法人向け（製造業）
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社は、ソニーセミコンダクタソリューションズグループの中核を担う製造部門として、最先端の半導体製品の生産を専門としています。同社は、世界シェアNo.1を誇るイメージセンサー事業を支える生産拠点として、研究開発から商品企画・設計・生産、販売までを垂直統合したワンストップ体制の一翼を担い、圧倒的な技術力と生産力を有しています。特に、イメージング技術およびセンシング技術を駆使したイメージセンサー、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどのデバイスソリューション製品の製造に強みを持っています。SWIR（短波長赤外）イメージセンサーの開発においては、業界最小ピクセルサイズ5µmを実現するCu-Cu接続技術や、インジウムガリウムヒ素を用いたフォトダイオード材料の製造技術など、ソニーグループが長年培ってきた独自の半導体技術を結集し、高品質かつ小型・高解像度の製品化に貢献しています。これらのイメージセンサーは、スマートフォン、自動車、産業機器、ウェアラブルデバイス、AR/VR、さらには地球監視といった幅広い分野で活用され、半導体や食品の品質検査など、人間の目では捉えられない微細な欠陥や水分を検出する能力により、産業界に革新をもたらしています。従来のSWIRイメージセンサーが抱えていたピクセルサイズの大型化や解像度の低さ、アナログ信号処理の課題に対し、同社はカラム並列A/D変換回路の採用や、温度変動に敏感なInGaAsの特性に対応するためのデジタル温度計内蔵冷却パッケージの開発など、独自のソリューションを提供しています。また、可視光スペクトルもカバーするSWIRイメージセンサーの開発により、多スペクトル・ハイパースペクトルシステムとの組み合わせで、イメージセンサーの市場価値を大きく高めています。欠陥の少ない高品質な製品を実現するため、長年のレーザー技術開発で培った化合物半導体技術も活用し、業界をリードする生産体制を確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
1.4兆円
純利益
41億円
総資産
1.8兆円
従業員数（被保険者）
9,361人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
5.89% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
0.23% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
3.91% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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