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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
中央電子工業株式会社は、1973年の熊本工場操業開始以来、高周波半導体製品の開発、製造、販売を主軸とする企業です。当初はNECやルネサスエレクトロニクスとの提携工場としてRF半導体後工程事業（OSAT）を展開し、2015年からは自社ブランドの高周波半導体製品のリリースにも注力しています。同社の事業は、RF半導体後工程受託、自社開発半導体製品、信頼性評価サービスの三つの柱で構成されており、無線通信分野を中心に幅広い産業に貢献しています。 RF半導体後工程受託では、高周波半導体製品の試作から少量多品種、さらには大量生産まで幅広く対応します。主要なパッケージタイプとしてフラットリードタイプ（FLP/QFP）、リードレスタイプ（QFN）、グリッドアレイタイプ（CSP/BGA）を取り扱い、ダイボンド、ワイヤボンド、独自の「中空封入技術」、GaNやLDMOSを用いたパワーFETのダイマウントといった高度なアセンブリ技術を提供します。また、DC測定からRF測定まで、高速かつ正確なテスト技術を強みとしています。特に、無線用半導体の性能を最大限に引き出す「中空封止技術」は世界初であり、累計5000M個以上の生産実績を誇り、衛星放送受信用超低雑音HEMTなどでその効果を発揮しています。 自社開発半導体製品としては、衛星放送受信用超低雑音HEMTである「LNB向け Low Noise GaAsFET」、24GHz Doppler sensor向けの「Low Noise GaAsFET」、無線LANやルーター、スマートメーター等に用いられる「高周波スイッチ」、そしてカーアンテナや携帯機器、IoT機器向けの「GNSS/SDARS向け LNA GaAsIC」などをラインナップしています。これらの製品は、独自のパッケージ技術とデバイス設計により低雑音、高利得、高リニアリティといった優れた特性を実現し、ルネサスエレクトロニクス社製品との上位互換性も提供しています。信頼性評価サービスでは、長年の半導体製造で培った技術力を活かし、高温保存、温度サイクル、HASTなどの信頼性試験、X線内観やSEM/EDSによる評価・解析、さらには人工衛星などの宇宙開発向け高信頼度製品評価まで、多岐にわたるサービスを提供し、顧客の製品開発や品質維持向上を支援しています。
2026年5月10日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
12億円
総資産
61億円
従業員数（被保険者）
52人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
25.02% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
ROA単体
19.52% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
自己資本比率単体
78.05% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
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中央電子工業株式会社は特許4件・商標1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
4件
登録 3
商標
1件
登録 1
サーモニィ
電子機器・ソフトウェア · 登録2014
中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法登録2019・請求項7項
基板と枠体との接着性を向上させた半導体装置等に用いられる中空パッケージ構造、およびその製造方法
樹脂モールド金型登録2010・請求項9項
多孔質材を使用して被成形物のである基板の反りを矯正しながら、被成形物のクランプ力を高め、多孔質材部分に封止樹脂の樹脂漏れを防止できる樹脂モールド金型
樹脂モールド金型登録2010・請求項6項
反りが発生する被成形物に対応した、封止樹脂の樹脂漏れを防止できる樹脂モールド金型
