法人向け（半導体・電子部品・パワーデバイス）法人
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ハマダレクテック株式会社（HAMADA RECTECH LTD.）は、濱田重工株式会社のシリコンウェハー事業部が分離独立する形で2023年2月1日に設立された、濱田重工株式会社100%出資の半導体関連サービス企業である。本社・本工場は熊本県菊池郡大津町高尾野272-8に置き、資本金は3億100万円、従業員数は2025年4月時点で371名規模に達する。代表取締役社長は永田竜也氏が務め、取締役には阿部康雄氏、富松庸浩氏、松本叡治氏、監査役（公認会計士）に丸林信幸氏が就任している。 事業内容は半導体製造に欠かせないシリコンウェハー再生加工を主軸に、(1)シリコンウェハー再生加工、(2)成膜サービス（熱酸化膜）、(3)熱電対付きウェハーの製作・改良、(4)パワー半導体材料として注目されるSiC（炭化ケイ素）結晶加工の4本柱で構成される。シリコンウェハー再生加工とは、半導体メーカーの製造工程で品質確認用に使用された使用済みウェハーを、クリーンルーム内でケミカル処理・研磨・精密洗浄を経て新品同等品質に戻す環境負荷の低いリサイクル事業であり、年々厳格化する異物管理基準に対応した洗浄技術が最重要課題となっている。 沿革面では、前身事業として1990年10月に濱田重工株式会社熊本工場が竣工、1991年1月に8・6インチシリコンウェハー加工を開始、1996年3月にマレーシアに海外拠点HAMADATEC SDN. BHD.を設立、1997年4月に300mmウェハー加工を開始、2001年6月に300mmシリコンウェハー量産加工を開始、2012年4月にはSiCウェハーおよび結晶加工を業界に先駆けて開始するなど、ウェハー大口径化と新素材対応で業界をリードしてきた。ISO9001（1996年取得・2002年に9001移行・2017年統合ISO移行）、ISO14001（2004年取得）も継続運用している。 海外拠点のHAMADATEC SDN. BHD.はマレーシア・ケダ州クリム・ハイテク工業団地内に位置し、資本金MYR3,400万、150mm・200mmのリクレイムシリコンウェハーを生産しており、日本工場（300mm・8インチ対応）と合わせ世界中の半導体関連企業へ安定供給する2拠点体制を構築している。広報面では熊本駅構内広告や大津高校サッカー部スポンサー（2025年10月～）、くまもと産業復興エキスポ2025出展など地域貢献活動にも積極的である。連絡先は代表電話096-293-5600、営業グループ096-234-6218、国際営業グループ096-234-6632で、採用・お問い合わせ用フォームを運営している。
2026年5月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
358人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
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ハマダレクテック株式会社は特許3件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3件
商標
2件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
0件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ＨＡＭＡＤＡ ＲＥＣＴＥＣＨ
電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2023
ハマダレクテック
電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2023
研磨加工物の製造方法登録2025・請求項6項
研磨速度を向上する。
複合粒子およびその製造方法、研磨材および研磨液登録2024・請求項10項
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存3）・化学（現存2）・機械工学（現存2）・計測機器（現存1）
機能に優れた粒子
ウェハー膜種自動判定システム及びウェハー自動分類装置登録2024・請求項6項
ウェハー１の画像に基づきウェハー１の膜種を多くの種類に分類し判定できるウェハー膜種判定システム及び同システムによって膜種判定されたウェハー１を、予め膜種登録された格納ボックスに搬送し分別格納できるウェハー自動分類装置
