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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
田中電子工業株式会社は、田中貴金属工業株式会社の100%子会社として、半導体産業の黎明期である1961年に設立されました。同社は、ダウンサイジングと高集積化が加速する現代のエレクトロニクス分野において、高性能かつ多機能な製品の実現に不可欠な新しい電子部品と材料の開発・製造を専門としています。主要事業は、各種ボンディングワイヤの製造と、それに関連する世界中への技術サービス業務の提供です。ボンディングワイヤは、スマートフォン、パソコン、デジタル家電といった身近な製品から、宇宙開発のような最先端分野に至るまで、あらゆるエレクトロニクス製品に搭載される半導体のシリコンチップと外部電極を接続する極めて重要な部品です。同社は、常に市場のニーズを先取りし、小型で信頼性の高い部品と材料を提供し続けることで、デジタル化によって高性能化する現代社会の基盤を支えています。特に、ICリード用金極細線の国産化に成功するなど、ボンディングワイヤの分野で高い技術力と実績を誇り、田中貴金属グループが世界トップクラスの供給量を誇る産業用貴金属製品の一翼を担っています。この強みは、長年にわたる貴金属材料の知見と精密加工技術の蓄積に裏打ちされており、顧客の多様な課題に対し最適なソリューションを提供できる点にあります。日本国内に本社と事業所を置くほか、シンガポール、マレーシア、中国、台湾にも拠点を展開し、グローバルな供給体制と技術サポートを提供することで、世界中の顧客の多様な要求に応えています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
369億円
純利益
20億円
総資産
563億円
従業員数（被保険者）
251人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
7.35% · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
ROA単体
3.61% · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率単体
49.14% · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
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日本電子材料株式会社上場
田中電子工業株式会社は特許305件・実用新案6件・商標2件・意匠1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
305件
登録 143
実用新案
6件
登録 1
商標
2件
登録 2
意匠
1件
登録 1
登録・現存
31件
審査中
45
満了
1件
消滅
112件
拒絶・取下げ
122件
産業分野: 電気工学（247）・化学（104）・機械工学（70）・計測機器（6）・その他分野（1）
ＴＡＮＡＫＡ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン登録2023・請求項11項
コマの異形状や不良の発生を低減し、マシーンチェーンの歩留まりを向上させることのできる製鎖用金合金ワイヤ及びこれを用いた高品質かつ高品位の金合金チェーンを提供する。マシーンチェーンの歩留まりを向上させることのできる製鎖用金合金ワイヤの製造方法
ボールボンディング用銅合金細線登録2021・請求項3項
ＩＣチップ等における第二接合後にワイヤをそのまま上方に引き上げて切断する際にテールワイヤがキャピラリ内で屈曲したり、ワイヤ先端が折れ曲がったりしない様に、ヤング率の高い銅合金ボンディングワイヤの提供。
ボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤおよびその製造方法、ならびにボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤを使用した半導体装置およびその製造方法登録2021・請求項12項
高温高湿の条件下でも接合界面の腐食を抑制し、通電不良が生じない貴金属被覆銀ボンディングワイヤ
ボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤおよびその製造方法、ならびにボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤを使用した半導体装置およびその製造方法登録2021・請求項20項
本発明は、半導体チップの電極とリードフレーム等の電極をボンディングワイヤで接続した半導体装置において、自動車等の厳しい高温高湿の条件下でも接合界面の腐食を抑制し、通電不良が生じない貴金属被覆銀ボンディングワイヤを提供すること
金被覆銀ボンディングワイヤとその製造方法、及び半導体装置とその製造方法登録2020・請求項4項
ボール圧縮部間のイオンマイグレーションに基づく短絡等を抑制することを可能にした金被覆銀ボンディングワイヤ
データ基準日: 2026年7月26日確認分
