法人向け（製造業・教育・研修・公共・行政）
大分デバイステクノロジー株式会社は、半導体業界で50年以上の歴史を持つパワーデバイス・半導体メーカーです。同社は、半導体アセンブリ事業と半導体試作・開発サポート事業を主軸とし、半導体の設計から製造、量産までを一貫してトータルサポートしています。特に、IC・LSI・パワーディスクリートなどの多種多様な製品の後工程パッケージング（アセンブリ）において、試作から量産までワンストップで対応。大手IDMメーカーとの長年の取引で培われた高い製造力と品質力を強みとし、ISO9001に基づく標準化された品質管理体制を確立しています。X線・SAT・SEMなどの解析装置や、バーンイン、パワーサイクル、PCT、TCTといった信頼性試験を社内で完結させることで、安定した量産品質を保証。ヒューマンエラーによる市場クレーム無事故継続10年以上の実績を誇ります。2020年には第三工場を新設し、パワーモジュールの量産体制を強化しました。 また、同社は1個からの少量試作にも柔軟に対応する設計開発・試作事業を展開しており、400社・10,000件を超える豊富な試作実績を有しています。熱シミュレーションを含むパッケージ開発や、SiC・GaNといった次世代パワー半導体のチップ調達から組立・評価まで、幅広いニーズに応える技術力を持っています。最近では、Ag（銀）やCu（銅）などの金属ナノ粒子焼結接合（シンタリング接合）の受託サービスを開始し、パワーモジュール試作や接合性評価サンプル試作、パワー半導体デバイスの実装などを提供。真空・N2環境下での加圧加熱接合により、厚み違いのチップの一括焼結を可能にし、工期短縮やコスト削減に貢献しています。主要顧客は旭化成エレクトロニクス、デンソー、東芝デバイス&ストレージ、ロームなどの一般企業に加え、大阪大学、九州工業大学といった教育機関、産業技術総合研究所などの研究機関に及び、幅広い分野の顧客のアイデアを確かな技術で形にするビジネスモデルを構築しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
109人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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日本電子材料株式会社上場
大分デバイステクノロジー株式会社は特許6件・商標1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
6件
登録 5
商標
1件
登録 0
パワー半導体デバイスの製造方法登録2026・請求項2項
用途に応じた構造のパワー半導体デバイス
パワー半導体デバイス用ホルダー及び同ホルダーを用いたパワー半導体モジュール登録2024・請求項4項
パワー半導体モジュールの汎用性（カスタマイズ化）やメンテナンス性を向上させること。
電子部品放熱構造の製造方法登録2020・請求項2項
電子部品の放熱構造の構築に要するコストや労力や時間を低減させるとともに電子部品の放熱構造の小型軽量化を図ること。
パワー半導体モジュール登録2020・請求項3項
大型の放熱板を不要とするパワー半導体モジュールの小型軽量化
パワーコンディショナーチェッカー登録2014・請求項2項
パワーコンディショナーでの変換効率を正確に求めてパワーコンディショナーの検査を良好に行えるようにすること。
