証券コード7735東証プライム · 電気機器
京都府京都市上京区に所在する、1943年設立・従業員（被保険者）800名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒602-0087 京都府 京都市上京区 堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１
- 法人番号
- 6130001003272
証券コード7735東証プライム · 電気機器
京都府京都市上京区に所在する、1943年設立・従業員（被保険者）800名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社SCREENホールディングスは、1868年に京都で創業した石版印刷業をルーツに持ち、150年以上の歴史を重ねるグローバル企業です。同社は持株会社としてグループ会社の経営管理業務を担い、傘下の事業会社を通じて多岐にわたるソリューションを提供しています。主要事業は、最先端の半導体テクノロジーをリードする半導体製造装置、豊かな暮らしに貢献するグラフィックアーツ機器、ディスプレーからエネルギーまで未来を支えるディスプレー製造装置および成膜装置、エレクトロニクスの進化に応えるプリント基板関連機器、先進のソリューションを創造するICTソリューション、医療現場をサポートするライフサイエンス、そして持続可能な社会の発展に貢献するエネルギー分野に及びます。同社の強みは、創業以来培ってきた「界面制御技術」「画像技術」とその「システム化」というコア技術にあります。これらの技術を駆使し、微細処理と光を操る技術で豊かな社会を築き、塗布技術の応用でクリーンなエネルギー生産に寄与し、デジタル印刷で生活に彩りを創出しています。特に、直接描画技術と塗布技術の活用により、世界最高水準の解像度と生産性を実現し、半導体市場、印刷市場、ディスプレー市場、プリント基板市場、さらには半導体の先端パッケージ、ライフサイエンス、エネルギーといった新規事業領域へと挑戦を続けています。社会の課題にイノベーションの力で立ち向かい、新たな価値を共創することで、世界のステークホルダーから信頼される企業体を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングスの直近の動向として、2025年5月から基板処理装置・接合装置・乾燥装置・流路チップなどの特許出願が継続的に行われ、6月にはウェハ保持チャック用カバーの意匠出願、7月には風速測定用治具・真空チャック・サセプタ・ウェハ保持ユニット等の意匠を同月に8件まとめて出願しています。資本政策面では2025年6月に投資単位の引下げに関する方針、7月に業績連動型株式報酬制度への追加拠出および第三者割当による自己株式の処分、自己株式の消却を公表しました。2025年12月には商標「ＳｐａｉｒＤ」「ＣＯＡＴｅｌｌｉｇｅｎｃｅ」、2026年1月には商標「Ｌｕｍｉｆｏｎ」を出願し、同じく2026年1月29日には株式分割および定款一部変更を公表、3月17日に株式分割に関する基準日設定公告、5月12日には2026年3月期の決算短信および剰余金の配当に関するお知らせを開示しています。
決算によると連結売上は2020年期 323,249百万円 → 2021年期 320,322百万円 → 2022年期 411,865百万円 → 2023年期 460,834百万円 → 2024年期 504,916百万円 → 2025年期 625,269百万円と推移し、連結純利益も2023年期 57,491百万円 → 2024年期 70,579百万円 → 2025年期 99,467百万円と拡大しています。社会保険被保険者数は2025年2月の620名から同年5月に758名へと一段増加した後、2026年5月時点で755名となり、その後は概ね横ばいで推移しています。
特許・意匠出願が半導体関連の基板処理・ウェハ保持周辺に集中していること、商標出願や株式分割・自己株式消却といった資本政策・ブランド整備が並行して進んでいることから、半導体製造装置を中心とした事業領域への継続的な技術投資と、株主還元・流動性向上に注力する局面にあります。
この要約は 2026-05-19 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 51 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
6,057億円
純利益
920億円
総資産
7,224億円
従業員数（被保険者）
800人 · 2026年7月
29期分（2024/03〜2026/07）
ROE単体
30.63% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
16.51% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
53.91% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
ROE
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接続方法を見る株式会社ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズは、SCREENグループの中核事業会社として、半導体製造装置の開発、製造、販売、および保守サービスを一貫して…
株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＰＥソリューションズ
株式会社SCREEN PEソリューションズは、プリント基板関連機器事業を主軸とし、特にAIの進展やデータトラフィックの爆発的な増加に伴い進化するプリント基板技術…
Ｃｏｎ－Ｔａｃｔ株式会社
Con-Tact株式会社は、超小型汎用触覚センサの開発・普及を通じて、将来の「ロボット用触覚」のデファクトスタンダードを目指す大学発ベンチャーです。同社は、半導…
ＴＯＷＡ株式会社
ＴＯＷＡ株式会社は、半導体製造装置および超精密金型の開発、製造、販売、サービスをグローバルに展開する企業です。同社の主要事業は、半導体と外部を電気的に絶縁し信頼…
18.9% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA連結
12.74% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率連結
67.37% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
EPS
392円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
希薄化後EPS
1,022.31円 · 2025年3月
8期分（2019/03〜2025/03）
BPS
1,282円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER
22倍 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
発行済株式総数
9,538万株 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
1株当たり配当金
293円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
配当性向
37.3% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
株主総利回り
390.8% · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
設備投資額
277億円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
役員報酬総額
5.1億円 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
男性役員数
11人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員数
1人 · 2026年3月
6期分（2021/03〜2026/03）
女性役員比率
8.3% · 2026年3月
6期分（2021/03〜2026/03）
従業員数
653人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
平均年齢
42歳 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均勤続年数
13年 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均年間給与
1,080万円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性管理職比率
3.9% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
78.7% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
79.6% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
72.4% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男性育休取得率
85.1% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
紹介離職者数
2人 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
紹介就職者数
223人 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
株式会社ＣＡＰＡＢＬＥ
株式会社CAPABLEは、日本初の封止金型ファブレスメーカーとして、日本の金型産業の活性化を目指す企業です。同社は、自社で営業と設計に特化し、製造は全国に広がる…
株式会社エーティーシー
株式会社エーティーシーは、1989年の創業以来、半導体製造装置の製造を主軸とする企業です。同社は、半導体製造装置の組立、電装、調整、検査、搬入据付、保守点検まで…
カズテック株式会社
カズテック株式会社は、2002年7月設立の半導体製造装置等の製造請負・販売および労働者派遣事業を手掛ける製造業である。本社・京都工場を京都市伏見区横大路、滋賀第…
ボンドテック株式会社
ボンドテック株式会社は、半導体・MEMS（微小電気機械システム）分野における接合・ナノ製造装置の開発、製造、販売を主たる事業とするベンチャー企業です。同社は、半…
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株式会社エピクエストは、半導体・電子デバイス産業向けに、エピタキシャル成長装置の販売、関連製品の提供、専門的なフィールドサービス、および技術ソリューション提案を…
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株式会社アイエムエーは、半導体製造装置および液晶製造装置の組立を主軸に、精密機器の生産請負、装置システムプログラム設計、オリジナル製造機器および自動装置の設計・…
有限会社塩野電気商会
有限会社塩野電気商会は、創業以来65年にわたり精密機器の製造に携わり、特に半導体製造装置および精密機器の組立・製造を専門とする企業です。同社は、パソコン、スマー…
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株式会社Rosnesは、アナログ技術とセンサー技術を核に、イメージセンサー・モジュールの受託開発事業を展開しています。同社は「センサー&カメラ技術により、すばら…
株式会社魁半導体
株式会社魁半導体は、京都工芸繊維大学発のベンチャー企業として2002年に創業した、プラズマ技術に特化した専門メーカーです。同社は、液体ソースを用いた堆積装置や表…
アレックスＬＳＩ株式会社
アレックスLSI株式会社は、アレックスグループの一員として、LSI（大規模集積回路）の設計・開発を主軸とする技術開発企業です。同社はアナログ・デジタル回路設計、…
日本電子材料株式会社上場
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
商標は電子機器・ソフトウェアや機械・エンジン、IT・研究開発・デザインにおいて権利化が見られるほか、広告・小売・事業支援や建設・修理・工事といった分野も含む複数の区分にわたって登録が確認でき、異なる用途領域にまたがる広範な区分構成が見られる。
特許
14,367件
登録 7,129
実用新案
291件
登録 120
商標
192件
登録 174
意匠
70件
登録 70
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（11,218）・計測機器（4,846）・化学（3,635）・機械工学（3,080）・その他分野（57）
ＳＣＲＥＥＮ
医療用機械器具 · 登録2025
Ｓｐｉｒａｌ Ｒｅｍｏｖｅｒ
機械・エンジン · 登録2025
りある守護とーく
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2024
Ｎａｎ ｄｒｙ
機械・エンジン · 登録2024
ＡＰＡＣ
機械・エンジン · 登録2024
ＲＮ ＢＲＵＳＨ
機械・エンジン · 登録2024
基板処理装置および基板処理方法登録2026・請求項8項
カップリンス処理に要するカップリンス液の使用量を削減することによって環境負荷を低減する。
基板処理装置、基板処理方法および基板処理システム登録2026・請求項12項
雰囲気分離された処理空間内で基板処理を行う基板処理装置において、雰囲気分離の形成を解消した状態で処理空間に異物が流入するのを抑制する。
学習装置、情報処理装置、基板処理装置、基板処理システム、学習方法および処理条件決定方法登録2026・請求項11項
基板を処理するために時間の経過に伴って変化する条件を機械学習させるのに適した学習装置
学習装置、情報処理装置、基板処理装置、基板処理システム、学習方法および処理条件決定方法登録2026・請求項10項
基板を処理するために時間の経過に伴って変化する条件を機械学習させる。
基板処理装置、基板処理方法、及び、チャンバー洗浄方法登録2026・請求項20項
薬液雰囲気に起因する基板の汚染を低減させることができる基板処理装置、基板処理方法、及び、チャンバー洗浄方法
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 605,748 FY2026 | -3.1% | +10.1% | |
売上総利益 百万円 | 233,174 FY2026 | -0.9% | +14.8% | |
営業利益 百万円 | 122,522 FY2026 | -9.7% | +18.9% | |
当期純利益 百万円 | 92,003 FY2026 | -7.5% | +19.3% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 486.6 FY2026 | -52.5% | -16.0% | |
潜在 EPS 円 | 1,022.3 FY2025 | +40.9% | +3.3% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 20.3 FY2026 | -19.1% | +0.5% | |
自己資本比率 % | 67.4 FY2026 | +7.5% | +5.7% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 722,421 FY2026 | +7.6% | +12.0% | |
総負債 百万円 | 235,736 FY2026 | -5.9% | +2.7% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 92,707 FY2026 | +30.1% | +3.2% | |
財務 CF 百万円 | -40,199 FY2026 | +13.5% | — |
BPS 円 | 2,573.3 FY2026 | -41.5% | -16.6% |
DPS 円 | 293.0 FY2026 | -4.9% | +0.0% |
純資産 百万円 |
| 486,684 FY2026 |
| +15.7% |
| +18.4% |
自己資本 百万円 | 446,679 FY2026 | +13.2% | +18.6% |
短期有利子負債 百万円 | 2,490 FY2026 | +14547.1% | +14547.1% |
流動負債 百万円 | 222,877 FY2026 | -7.0% | +6.1% |
固定負債 百万円 | 12,858 FY2026 | +18.3% | -22.6% |
現預金 百万円 | 225,734 FY2026 | +13.7% | +14.6% |
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 1.1%減、営業利益が 20.2%減、純利益が 18.0%減。
売上高
▼ 1.1%
2,742.99億円（前年同期 2,773.99億円）
営業利益
▼ 20.2%
464.54億円（前年同期 582.31億円）
純利益
▼ 18.0%
318.55億円（前年同期 388.38億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
