法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ボンドテック株式会社は、半導体・MEMS（微小電気機械システム）分野における接合・ナノ製造装置の開発、製造、販売を主たる事業とするベンチャー企業です。同社は、半導体の3次元積層化技術の鍵となる「表面活性化による常温接合プロセス（SAB）」の第一人者である東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、量産対応可能な低真空環境や大気中でのウエハ接合・チップ接合技術を開発しています。独自の高精度アライメント技術として、赤外線透過画像を高精度に認識する「MagicVision」認識システムと、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータを組み合わせ、数十ナノメートル単位の位置決め精度を実現しています。これにより、3次元LSI（大規模集積回路）の量産やMEMSとの融合デバイス製造を可能にしています。 同社の技術は、金(Au)、銅(Cu)、シリコン(Si)、SIC、サファイア、Lt、ガラスなど、接合する半導体材料に応じて最適な表面活性化方法を使い分け、異種材料間の常温直接接合を可能にします。従来のフォトリソグラフィによる平面的な半導体製造の限界を克服し、3次元積層化やナノインプリントによる微細化を支援する製造装置を提供しています。また、高精度アライメント技術を応用した光硬化樹脂によるナノインプリント微細転写装置の開発も手掛けています。同社は単なる装置メーカーに留まらず、大学や先端研究機関、コンソーシアム、学会に研究者として参画し、生きた情報に基づいたプロセス提案能力と、大企業では困難な迅速な開発スピードを強みとしています。これにより、次世代半導体技術の中心を担い、国内外のマスコミにも取り上げられるなど、業界を牽引する存在として評価されています。
2026年5月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
20人 · 2026年7月
22期分（2023/12〜2026/07）
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日本電子材料株式会社上場
ボンドテック株式会社は特許136件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
136件
登録 105
商標
1件
登録 1
登録・現存
86件
審査中
7件
うち審査請求なし 4件
満了
0件
消滅
19件
拒絶・取下げ
24件
ｂｏｎｄｔｅｃｈ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2022
接合システムおよび接合方法登録2026・請求項9項
基板とチップとの接合不良の発生が抑制される接合システムおよび接合方法
接合装置および接合方法登録2026・請求項11項
被接合物の接合面全体を均一に活性化処理できる接合装置および接合方法
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学（105）・機械工学（45）・化学（18）・計測機器（6）
接合システムおよび接合方法登録2026・請求項22項
第１被接合物と第２被接合物との接合不良の発生が抑制される接合システムおよび接合方法
半導体基板接合体及びその製造方法登録2024・請求項24項
信頼性があり、接合強度と高速信号伝送特性とを満足する構造
接合方法および接合装置登録2024・請求項13項
被接合物同士を高い位置精度で接合することができる接合方法および接合装置
