グレーのタブは会社を解放すると表示できます
グレーのタブは会社を解放すると表示できます
法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
ローム株式会社は、半導体デバイスおよび電子部品の設計、製造、販売をグローバルに展開する総合電子部品メーカーです。同社は、アンプ/リニアIC、パワーマネジメント/電源IC、モータ/アクチュエータドライバ、MOSFET/トランジスタ/ダイオードといったディスクリート半導体、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイスなどのパワーデバイス、抵抗器、キャパシタ、メモリ、クロック/タイマ、スイッチ/マルチプレクサ/ロジック、データコンバータ、センサ/MEMS、ディスプレイドライバ、インタフェース、無線LSI、オーディオ/ビデオ関連LSI、音声合成LSI、マイクロコントローラ(マイコン)、光半導体、無線モジュール、プリントヘッドなど、多岐にわたる製品を提供しています。特に、SiCパワーデバイスやGaNパワーデバイスといった次世代パワー半導体技術に注力し、xEV(電動車)、ADAS(先進運転支援システム)、産業機器、サーバー/データセンター、ファクトリーオートメーション、民生機器など、幅広い市場の顧客ニーズに応えています。同社の強みは、創業以来一貫して掲げる「品質第一」の企業目的と、継続的な研究開発投資に裏打ちされた高い技術力です。研究開発では、テラヘルツ波応用デバイスや完全自立型AIソリューション「Solist-AI™」、パワエレ制御用マイコン「LogiCoA™」など、最先端技術を活用したソリューション開発にも積極的に取り組んでいます。車載市場では、主機インバータ、オンボードチャージャー、車載BMS、ADAS関連製品などを提供し、産業機器市場では太陽光発電インバータ、EV用充電ステーション、産業用UPS、AGV、PLCなどに貢献しています。民生機器市場では、エアコン、冷蔵庫、洗濯機、ロボットクリーナー、IH炊飯器などの家電製品向けに製品を提供し、社会の様々な分野でエレクトロニクスの進化を支えています。同社は、約10,000種類の標準製品に加え、顧客の要望に応じたカスタム商品も多数提供しており、グローバルな販売網を通じて世界中の顧客に製品とソリューションを届けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
ローム株式会社は2025年11月6日に2026年3月期第2四半期決算短信、業績予想の修正、剰余金の配当(中間配当)および期末配当予想、第2期中期経営計画「MOVING FORWARD to 2028」の策定を公表しました。同時期以降、半導体装置・SiC関連の特許出願を継続的に行い、12月9日に車載用40V/60V MOSFETの新パッケージ品追加を発表。2026年2月3日に第3四半期決算短信と業績予想の修正、2月12日に新型SiCモールドモジュールのネット販売、3月12日に超小型ワイヤレス給電チップセットの開発を公表しました。3月26日に東芝デバイス&ストレージ株式会社の半導体事業および三菱電機株式会社のパワーデバイス事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結を発表。4月21日に第5世代SiC MOSFETの開発、4月27日に株式会社デンソーによる当社株式取得にかかる提案の検討終了を公表しています。5月11日にROHM Electronics Dalian Co., Ltd.の異動(持分譲渡)、2026年3月期決算短信、特別損失(減損損失)の計上および業績予想値と実績値との差異を開示。6月19日に取締役(監査等委員)の山本浩史氏が退任し、有価証券報告書を開示しました。
決算によると、売上は2022期 384,181 → 2023期 434,951 → 2024期 385,581 → 2025期 384,039 → 2026期 416,625 百万円と推移し、純利益は2022期 53,236 → 2023期 53,019 → 2024期 11,305 → 2025期 △9,655 → 2026期 △160,265 百万円と直近期に大幅な赤字を計上しています。
中期経営計画の策定に始まり、東芝・三菱電機との経営統合協議、デンソーからの株式取得提案の検討終了、SiCや車載向け新製品の投入と減損損失計上が同時期に集中しており、半導体事業構造の再編と業績立て直しの節目にあたります。
この要約は 2026-07-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 101 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
4,811億円
純利益
-1,584億円
総資産
1.3兆円
ROE単体
-59.67% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
ROA単体
-17.58% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
自己資本比率単体
29.46% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
ROE連結
-20.88% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、ローム株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見るローム・アッセンブリマニュファクチャリング株式会社
ローム・ワコー株式会社は、世界的な半導体メーカーであるロームグループの中核企業として、半導体製造と物流サービスを主要事業として展開しています。同社は、ローム本社…
株式会社SCREEN SPEサービス
株式会社SCREEN SPE サービスは、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズのグループ会社として、半導体製造装置の保守サービス品質向上を目指し…
ローム・デバイスマニュファクチャリング株式会社
ローム・アポロ株式会社は、半導体素子およびモジュールの製造・販売を主軸とする企業です。同社は、自社開発による生産設備と一貫生産システムに基づく独自の生産技術を強…
マイクロシグナル株式会社
マイクロシグナル株式会社は、世界トップレベルの受光IC開発に特化したファブレス半導体メーカーとして、半導体フルターンキーサービスを提供しています。同社は、独自の…
-12.34% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
自己資本比率連結
59.1% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
EPS
-415円 · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
希薄化後EPS
—円 · 2026年3月
7期分(2020/03〜2026/03)
BPS
695円 · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
PER
83倍 · 2024年3月
6期分(2019/03〜2024/03)
発行済株式総数
4.0億株 · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
1株当たり配当金
50円 · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
配当性向
171.9% · 2024年3月
6期分(2019/03〜2024/03)
株主総利回り
122.1% · 2026年3月
7期分(2020/03〜2026/03)
設備投資額
83.5億円 · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
役員報酬総額
3.0億円 · 2026年3月
7期分(2020/03〜2026/03)
男性役員数
8人 · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
女性役員数
2人 · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
女性役員比率
20% · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
従業員数
4,199人 · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
平均年齢
42歳 · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
平均勤続年数
14年 · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
平均年間給与
804万円 · 2026年3月
8期分(2019/03〜2026/03)
女性管理職比率
1.5% · 2026年3月
3期分(2024/03〜2026/03)
男女賃金格差(全体)
67% · 2026年3月
3期分(2024/03〜2026/03)
男女賃金格差(正規雇用)
67.5% · 2026年3月
3期分(2024/03〜2026/03)
男女賃金格差(非正規雇用)
51.9% · 2026年3月
3期分(2024/03〜2026/03)
男性育休取得率
87.5% · 2026年3月
3期分(2024/03〜2026/03)
株式会社エピクエスト
株式会社エピクエストは、半導体・電子デバイス産業向けに、エピタキシャル成長装置の販売、関連製品の提供、専門的なフィールドサービス、および技術ソリューション提案を…
ボンドテック株式会社
ボンドテック株式会社は、半導体・MEMS(微小電気機械システム)分野における接合・ナノ製造装置の開発、製造、販売を主たる事業とするベンチャー企業です。同社は、半…
カズテック株式会社
カズテック株式会社は、2002年7月設立の半導体製造装置等の製造請負・販売および労働者派遣事業を手掛ける製造業である。本社・京都工場を京都市伏見区横大路、滋賀第…
株式会社エーティーシー
株式会社エーティーシーは、1989年の創業以来、半導体製造装置の製造を主軸とする企業です。同社は、半導体製造装置の組立、電装、調整、検査、搬入据付、保守点検まで…
株式会社CAPABLE
株式会社CAPABLEは、日本初の封止金型ファブレスメーカーとして、日本の金型産業の活性化を目指す企業です。同社は、自社で営業と設計に特化し、製造は全国に広がる…
日本ロジックス株式会社
日本ロジックス株式会社は、1985年の設立以来、半導体からソフトウェア開発まで幅広い事業を展開する技術開発企業です。同社の主要事業は、システムLSI、ASIC、…
TOWATEC株式会社
TOWATEC株式会社は、親会社であるTOWA株式会社が製造する半導体製造装置および超精密金型に特化したアフターサービスを主軸に事業を展開しています。同社は、半…
ローム・メカテック株式会社
ローム・メカテック株式会社は、ロームグループの一員として、半導体製造に不可欠な金型およびリードフレームの開発・製造を主軸とする企業である。同社は、半導体パッケー…
株式会社FLOSFIA
株式会社FLOSFIAは、京都大学発のディープテックスタートアップとして、次世代パワー半導体材料であるコランダム構造酸化ガリウム(α-Ga₂O₃)を用いたGaO…
株式会社SCREEN PEソリューションズ
株式会社SCREEN PEソリューションズは、プリント基板関連機器事業を主軸とし、特にAIの進展やデータトラフィックの爆発的な増加に伴い進化するプリント基板技術…
日本電子材料株式会社上場
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 481,148 FY2026 | +7.3% | +1.6% | |
売上総利益 百万円 | 115,226 FY2026 | +55.2% | -8.2% | |
営業利益 百万円 | 10,864 FY2026 | +127.1% | -37.6% | |
当期純利益 百万円 | -158,424 FY2026 | -216.4% | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | -410.5 FY2026 | -216.3% | — | |
潜在 EPS 円 | 134.4 FY2024 | -83.1% | -54.9% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | -19.2 FY2026 | -255.6% | — | |
自己資本比率 % | 59.1 FY2026 | -4.2% | -7.7% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 1,283,559 FY2026 | -10.9% | +5.7% | |
総負債 百万円 | 524,942 FY2026 | -4.7% | +29.1% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 89,448 FY2026 | +6.5% | -0.7% | |
投資 CF 百万円 | -88,738 FY2023 | -60.1% | — | |
BPS 円 |
| 1,963.4 FY2026 |
| -14.8% |
| -30.8% |
DPS 円 | 50.0 FY2026 | +0.0% | -27.9% |
純資産 百万円 |
| 758,616 FY2026 |
| -14.7% |
| -2.5% |
自己資本 百万円 | 638,301 FY2026 | -21.8% | -5.8% |
短期有利子負債 百万円 | 100,000 FY2026 | +0.0% | -42.3% |
長期有利子負債 百万円 | 200,000 FY2026 | +0.0% | +70.2% |
流動負債 百万円 | 198,022 FY2026 | -9.8% | +16.9% |
固定負債 百万円 | 326,919 FY2026 | -1.4% | +40.9% |
財務 CF 百万円 |
| -20,808 FY2026 |
| -153.3% |
| — |
現預金 百万円 | 428,714 FY2026 | +82.5% | +9.8% |
三菱電機社長、上期にもローム・東芝とのパワー半導体統合の詳細公表
内外テック<3374>、ローム<6963>傘下で半導体製造設備メンテナンスのOMTを子会社化
ロームが量産開始、SiCパッケージの特徴(ニュースイッチ)
ロームが量産開始、SiCパッケージの特徴
ローム、SiCパッケージ量産 高放熱と高耐圧を両立
【デンソーから買収提案】トヨタ連合が描く半導体支配。ローム株を「今から買う」リスクとリターン Baldur's Gate 3 (uVlMR6fZ7P)
ロームの株主総会…東芝・三菱電機との半導体統合へ、株主の声は?
ロームの株主総会…東芝・三菱電機との半導体統合協議、株主の声は?(ニュースイッチ)
商標は電子機器・ソフトウェアを筆頭に、照明・加熱・衛生装置、医療用機械器具、機械・エンジン、乗物にいたるまで、互いに性格を異にする複数の区分において権利化が確認されており、異なる製品・役務の分野をまたいで幅広い出願がなされた構成が見受けられる。
特許
18,049件
登録 7,883
意匠
553件
登録 553
商標
323件
登録 296
実用新案
113件
登録 45
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学(14,122)・計測機器(3,333)・機械工学(1,627)・化学(594)・その他分野(141)
EcoIGBT
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
EcoMOS
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
Kionix
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
ROHM
電子機器・ソフトウェア・教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン · 登録2024
PrestoMOS
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
Engineer Social Hub
電気通信・教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン · 登録2024
電源用半導体装置及びスイッチトキャパシタコンバータ登録2026・請求項11項
スイッチトキャパシタコンバータにおいて適正な保護技術を導入する。
信号伝達装置登録2026・請求項7項
信号伝達装置の消費電流を低減する。
加速度センサ登録2026・請求項10項
加速度センサの組み立て時における静電破壊リスクを低減しつつ、高温領域まで特性誤差の少ないリニアリティの取れた特性
電力変換回路、パワーモジュール、コンバータ、及びインバータ登録2026・請求項10項
スイッチング素子及び同期整流素子の短絡を抑制しつつ、かつ、電力損失を低減する。
半導体回路、半導体装置、モータシステム、電気機器、及びプリンタ登録2026・請求項5項
レイアウトの工夫によって、実装面積の増大を抑制しつつ、電流オフ動作時のラッチアップ発生を抑制することができる半導体素子
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
| 1.32% |
基準日 2025年3月31日 / 把握合計 48.0% / 出典 edinet
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 5.3%増、営業利益が 885.7%増、純利益が 398.9%増。
売上高
▲ 5.3%
2,442.28億円(前年同期 2,320.22億円)
営業利益
▲ 885.7%
76.53億円(前年同期 -9.74億円)
純利益
▲ 398.9%
103.18億円(前年同期 20.68億円)
出典: EDINET 半期報告書(通期進捗ではなく前年同期との比較)