法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
エム・イー・エム・シー株式会社は、半導体デバイスの基盤材料となるシリコンウェーハの製造および販売を主要事業としています。同社は半導体業界において50年以上の長きにわたる実績を持つ最先端半導体材料メーカーとして、卓越した製品品質とたゆまぬ技術革新を通じて、顧客、社員、株主、そして社会全体への貢献を目指しています。特に、1979年の設立以来、宇都宮工場を拠点に生産活動を展開し、1992年には200mmポリッシュウェーハ、1997年には200mmEpiウェーハの生産を開始しました。その後、半導体技術の進化に対応し、1998年には300mmウェーハの試作ラインを立ち上げ、2002年には本格生産を開始。2018年には300mmウェーハの累計出荷枚数が3000万枚を突破するなど、その生産能力と技術力は高く評価されています。2023年には半導体不足に対応するため、新たな4号棟を竣工し、供給体制の強化を図っています。同社は品質管理体制も徹底しており、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO50001といった国際的な認証を取得しているほか、地域経済牽引事業計画の承認や安全衛生に係る表彰、えるぼし認定、宇都宮市きらり大賞受賞など、多岐にわたる実績を有しています。グローバルウェーハズグループの一員として、世界的なサプライチェーンの中で重要な役割を担い、半導体産業の発展に寄与しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
368億円
純利益
5,000万円
総資産
619億円
従業員数（被保険者）
418人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
0.76% · 2025年12月
4期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
0.08% · 2025年12月
4期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
10.58% · 2025年12月
4期分（2015/12〜2025/12）
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エム・イー・エム・シー株式会社は特許64件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
64件
登録 3
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
3件
拒絶・取下げ
61件
半導体ウエハの研磨方法登録2013・請求項9項
研磨液からその含有量が低減されるべきウエハ内部に浸透するメタルの含有量を確実且つ効率的に低減し、他の研磨特性を悪化させることなく、ウエハを研磨することができる半導体ウエハの研磨方法
シリコン単結晶の成長方法登録2010・請求項15項
太い径の絞り部を採用しながら、特殊な形状 を有する絞り部を採用する必要もなく、また、かなりの 習熟と経験が必要とされる操作をも必要としない、絞り 部の長さをできるだけ短くすることができる、ＣＺ法は 勿論のこと、ＭＣＺ法にも適応可能なシリコン単結晶の 成長方法の提供。
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学（49）・機械工学（29）・化学（24）・計測機器（4）
ウエハの多段面取り加工方法登録2008・請求項4項
ウエハの多段面取り加工時におけるウエハ周 辺部の寸法精度を維持しつつ、ウエハの取り代量を低減 することができるウエハの多段面取り加工方法を提供す る。
