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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
アユミ工業株式会社は、1969年創業の真空技術を基盤とした研究開発型企業であり、電子部品や半導体部品製造関連装置の開発、製造、販売、および関連エンジニアリングを主軸に事業を展開しています。同社は、半導体製造プロセスに不可欠な真空装置から、その付属部品、さらには各種産業用機器まで、幅広い製品群を提供しています。特に、電子デバイスの気密シールパッケージを行う「真空封止装置」や、常温での接合や異種材料接合を可能にする「表面活性化接合装置」においては、業界トップレベルのシェアを誇り、電子製品の小型・軽量化、高性能化に大きく貢献しています。 主要な製品カテゴリとしては、基板同士の直接接合や接着剤を用いた接合に対応する「接合装置」、ギ酸還元や水素還元によりフラックスレスでリフローを行う「フラックスレスリフロー装置/還元接合装置」、電子デバイスの気密シールパッケージを実現する「真空封止装置」があります。また、接合装置と連携して高精度な位置合わせを行う「アライメント装置」、不活性ガス雰囲気下での作業を可能にする「グローブボックス/ガス精製装置」、シリコンウェハやガラス基板などのアニール処理を行う「アニール装置」、液晶パネル製造に用いられる「液晶注入装置」なども手掛けています。これらの装置は、R&D用途から量産ラインまで、顧客の多様なニーズに応じたカスタマイズが可能です。 さらに、同社は真空バルブ、超高真空フランジ、超精密自動ゴニオメータ、超高真空チャンバー、真空精密位置決め機構、超高真空電流導入端子といった高品質な真空コンポーネントも製造・販売しています。半導体用自動化省力装置、画像処理装置、自動制御用機器、乾燥装置、焼成炉などの産業用機器も提供し、顧客の生産性向上を支援しています。全社員の約3分の1が技術者で構成される「技術集団」として、他社には真似できない独自の開発手法を追求し、設計から機械加工、組立検査、アフターサービスまでの一貫した社内生産体制を確立している点が強みです。これにより、顧客は安心して製品を利用でき、長期的なサポートを受けることが可能です。
2026年5月10日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
51人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
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日本電子材料株式会社上場
アユミ工業株式会社は特許33件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は光学などの分野が中心です。
特許
33件
登録 15
商標
1件
登録 1
登録・現存
5件
審査中
10件
満了
0件
消滅
10件
拒絶・取下げ
8件
ＤＴＢ
機械・エンジン・ゴム・絶縁材料・物品加工・処理・印刷 · 登録2026
チップ移載部材、チップ移載装置、およびチップ移載方法登録2021・請求項9項
移載対象のチップに対する選択的な光照射が可能なチップ移載部材、チップ移載装置、およびチップ移載方法
部品製造方法、接合剥離装置、および複合キャリア登録2017・請求項51項
複合キャリア上の被処理部材の処理において、接着層からの溶媒の揮発に起因する炭素系物質の部品等への付着による部品の損傷等を防止し、搬送キャリアと被処理部材との接着力を増大させ、被処理部材の処理温度の拡大が可能な部品製造方法
データ基準日: 2026年7月24日確認分
産業分野: 電気工学（17）・機械工学（14）・計測機器（11）・化学（8）
半導体熱処理用ヒーター登録2016・請求項7項
ヒーター表面における温度バラツキの低減、ワット密度の増大、温度範囲の拡大、昇温レートの向上、および寿命の向上を実現するヒーター
加熱溶融処理方法および加熱溶融処理装置登録2016・請求項6項
カルボン酸を用いて加熱溶融材の還元処理を行う加熱溶融処理において残渣を防止または軽減する処理方法
接合構造体製造方法および加熱溶融処理方法ならびにこれらのシステム登録2015・請求項23項
フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法
