法人向け（製造業）
株式会社ハクロプレシジョンは、半導体・電子部品用精密金型の製造を主軸とする企業です。同社は、半導体リードフレーム順送金型部品、コネクター順送金型部品、半導体モールド金型部品、電子部品向け金型部品、その他金型部品の精密加工を手掛けています。その強みは、ミクロン単位の超精密機械加工技術と、表面粗さRa0.02を実現する鏡面加工にあります。材料調達から機械加工、研削加工、検査・測定までを一貫して対応できるワンストップ生産ラインを確立しており、これにより「短納期」「低コスト」「安定した品質」を実現しています。熱処理やコーティング、鍍金といった特殊工程については、各分野の専門パートナーと連携することで、顧客の多様なニーズに柔軟に対応しています。同社は、合金工具鋼、ハイス鋼、プリハードン鋼、超硬合金など、HRC65の高硬度鋼を含む各種鋼材の精密加工を得意とし、平面研削、プロファイル研削、ジグ研削、ワイヤーカット放電加工、形彫り放電加工といった多岐にわたる加工技術を駆使しています。特に、公差±0.001mm以内の高精度加工や、複雑な形状の加工、多品種少量生産にも対応可能です。創業以来、姫路東芝電子部品株式会社やPanasonicグループ各社をはじめとする大手金型メーカーを主要取引先とし、長年にわたり金型部品製造の実績を積み重ねてきました。経済産業大臣より「事業継続力強化計画」の認定を受け、情報セキュリティ対策としてIPAのSECURITY ACTION二つ星を宣言するなど、持続可能なものづくりと企業運営にも注力しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
27人 · 2026年5月
25期分（2024/04〜2026/05）
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