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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
六甲電子株式会社は、半導体製造工程におけるシリコン、化合物、SiCなどの各種ウエハに対する薄化加工、研削、研磨、洗浄、再生処理を専門とする受託加工会社です。同社は、デバイス製造の最終工程であるウエハ薄化に特化し、ベベル、研削、研磨、洗浄の一貫加工工程を提供しています。対応可能なウエハサイズは4～8インチで、研磨仕上げ厚みは試作から量産まで100um以下、グラインダー仕上げではRa:2-3nmの精度を実現します。また、nmレベルの超薄化・超平坦化加工にも対応し、面内TTVを厳密に制御する技術を強みとしています。 主要な事業内容としては、センサーやパワーデバイスに用いられるウエハの薄化・ミラー面仕上げ加工、顧客の各工程で必要とされるモニターウエハの再生研磨、SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形ウエハなどのMEMS加工、薄化ウエハの次工程移動をサポートするウエハ接合サービスを展開しています。特にSiCウエハ加工においては、8インチまでの研削、研磨、RCA洗浄、各種検査、エピ再生加工に対応し、新素材への対応力も有しています。これらの加工は、クリーンルーム内で実施され、ISO9001およびISO14001の認証を取得した品質管理体制のもと、高精度な製品を提供しています。 同社は、最新鋭の機械設備と豊富な検査装置を保有し、多種多様な特殊加工を試作から量産まで1枚から受け付ける柔軟なビジネスモデルを構築しています。顧客の多様な要望に応じたトータルな加工サービスを提供することで、半導体産業のサプライチェーンを支える重要な役割を担っています。国内外の主要な半導体関連展示会にも積極的に出展し、技術力と事業継続力をアピールしています。
2026年5月11日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
60人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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