法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
姫路東芝電子部品株式会社は兵庫県姫路市網干区浜田に本社を置き、半導体パッケージのリードフレーム・コネクター・各種精密金型の製造を行う。リードフレーム・コネクター事業は半導体製造プロセスの微細化・高密度化向けの設計・製造を一貫対応する。金型事業では精密プレス金型やプラスチック成形金型を自社製造と外部顧客向けに提供する。リードフレーム工程と金型工程を一貫サポートする体制を採り、厳格な品質保証、環境保護活動、安全への取り組みを推進する。顧客は半導体メーカー、電子部品メーカー、電機メーカー。
2026年5月6日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
8,849万円
総資産
57億円
従業員数（被保険者）
181人 · 2026年7月
27期分（2024/04〜2026/07）
ROE単体
7.97% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
1.55% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
19.43% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
姫路東芝電子部品株式会社は特許8件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
8件
登録 1
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
7件
半導体装置およびそのパッケージ登録2005・請求項10項
低抵抗を実現する半導体装置の電極構造およ び半導体パッケージ
データ基準日: 2026年7月29日確認分
