法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
日東精機株式会社は、1981年に日東電工株式会社のテープ応用部門から独立し、同グループの一員として事業を展開する企業です。同社は、長年にわたり培ってきた高品質な技術と信頼を基盤に、顧客の多様な要望に応じたコンポーネント提案と、現状の課題解決に即したシステムを、日東電工の材料と連携したトータルソリューションとして提供しています。主要な事業領域は半導体製造プロセス向けの装置開発および提供であり、特に半導体ウェハの加工工程における生産性向上と合理化を支援するシステム「NEL SYSTEM™」シリーズを主力製品としています。 具体的には、半導体ウェハのバックグラインド工程で使用される保護テープの自動貼り付け装置や、加工後の保護テープを効率的に剥離する装置を提供しています。また、ダイシング工程においては、ウェハマウントフレームの自動作製を行う保護テープ貼り付け装置や、保護テープの粘着力を低下させるためのUV照射装置も開発・提供しています。これらの製品群は、半導体製造における精密な作業の自動化と効率化を実現し、顧客の生産ラインにおける品質向上とコスト削減に貢献します。日東精機は、日東電工グループが持つ高機能材料の知見と、独自の装置開発技術を融合させることで、半導体産業の進化を支える重要な役割を担っています。
2026年5月10日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
16億円
総資産
72億円
従業員数（被保険者）
67人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
30.3% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
22.11% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
72.96% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
日東精機株式会社は特許180件・意匠11件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
180件
登録 107
意匠
11件
登録 11
商標
1件
登録 1
登録・現存
30件
審査中
5件
うち審査請求なし 3件
満了
1件
消滅
76件
拒絶・取下げ
68件
日東精機
機械・エンジン · 登録2017
ワークとシート材の一体化方法、ワークとシート材の一体化装置、および半導体製品の製造方法登録2025・請求項11項
ワークにシート材を貼りつけて一体化させて半導体製品を製造させる際に、ワークに損傷が発生することをより確実に回避しつつ、シート材とワークとの密着性をより向上できるワークとシート材の一体化方法、ワークとシート材の一体化装置、および半導体製品の製造方法
粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法登録2025・請求項10項
環状凸部が形成されている半導体ウエハの環状凸部形成面に対して、当該半導体ウエハに損傷が発生することをより確実に回避しつつ、粘着シートを精度よく貼り付けることができる粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法
データ基準日: 2026年8月1日確認分
産業分野: 電気工学（160）・機械工学（50）・化学（9）・計測機器（6）・その他分野（1）
粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法登録2025・請求項8項
環状凸部が形成されている半導体ウエハの環状凸部形成面に対して、当該半導体ウエハに損傷が発生することをより確実に回避しつつ、粘着シートを精度よく貼り付けることができる粘着シート貼付け方法、粘着シート貼付け装置、および半導体製品の製造方法
デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法登録2025・請求項8項
精度良くデバイスを封止するとともに、封止過程におけるワークおよび封止材料の取り扱いが容易となるデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法
デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法登録2025・請求項11項
精度良くデバイスを封止するとともに、封止過程におけるワークおよび封止材料の取り扱いが容易となるデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法
