法人向け（製造業）
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ニッタ・デュポン株式会社は、1983年に工業用ベルトのニッタ株式会社と半導体研磨用パッドのRodel Inc.（現 DuPont）の日米共同出資により設立された、精密研磨システムのリーディングカンパニーです。同社は、半導体デバイスのCMP（化学的機械研磨）用消耗資材、具体的には研磨パッド、研磨スラリー、バッキング材の製造・販売を主要事業としています。さらに、シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスクなどの超精密平面研磨用消耗資材も幅広く提供し、エレクトロニクス産業のキーデバイス製造に不可欠な役割を担っています。 同社の強みは、CMP工程が半導体デバイス製造に導入された1980年代当初から40年以上にわたり培ってきた、世界トップシェアを誇る研磨パッドにおける知見とノウハウ、そして高度な生産技術力にあります。これにより、最先端技術の発展に貢献し、リーディングカンパニーとしての地位を確立しています。顧客ファーストの姿勢を重視し、研磨プロセスやメカニズムを熟知したエキスパートチームが、お客様の製品ロードマップや要求性能に合致する、先を見据えた研磨トータルソリューションを開発・提案しています。研磨パッド、研磨スラリー、ワーク保持材、コンディショナーといった消耗資材を総合的に取り揃え、あらゆるアプリケーションに対応するトータルソリューションを提供できる点がビジネスモデルの中核です。 京都工場に併設されたテクニカルセンターでは、クラス1000・100・10のクリーンルームを完備し、シリコンウェーハや半導体デバイスウェーハ、化合物ウェーハなど、様々な用途に応じた研磨・洗浄・測定までの一貫した評価が可能です。お客様が実際に使用する最新の研磨設備・計測設備を導入することで、お客様と同じ環境での研磨試験を実現し、迅速な製品開発と提案に繋げています。アプリケーションエンジニアリングサポートでは、お客様立ち会いのもとで研磨評価を行い、技術者間の密なディスカッションを通じて課題解決を加速させています。同社は、半導体やシリコンウェーハの生産において最適表面を創出する先端研磨技術を日本国内はもとよりアジア全域に提供し、デジタル社会の発展に不可欠な役割を担っています。製品、技術、サービス、そして社員一人ひとりの品質を追求することで、お客様のイノベーション実現を支援し、持続可能な社会の実現にも貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
56億円
総資産
268億円
従業員数（被保険者）
356人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
29.3% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
20.77% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
70.89% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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日本電子材料株式会社上場
ニッタ・デュポン株式会社は特許409件・意匠48件・商標40件・実用新案2件を保有しています。商標は洗浄剤・化粧品（第3類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
409件
登録 224
意匠
48件
登録 48
商標
40件
登録 35
実用新案
2件
登録 2
登録・現存
133件
審査中
17件
うち審査請求なし 11件
満了
4件
消滅
89件
拒絶・取下げ
168件
霓▲達▼杜邦
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2025
霓▲達▼杜邦
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2023
霓塔杜邦
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2023
ＮＩＴＴＡ ＤｕＰｏｎｔ
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2023
ＮＩＴＴＡ ＤｕＰｏｎｔ
·
研磨用組成物登録2025・請求項1項
Ｓｉウェーハの研磨において表面粗さを低減する。
データ基準日: 2026年7月29日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 機械工学（356）・電気工学（333）・化学（154）・計測機器（3）・その他分野（1）
シュープリーム
洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2023
研磨布登録2025・請求項3項
本発明は、微細な硬度のばらつきを抑制することが可能な研磨布
研磨用組成物登録2025・請求項2項
研磨後の半導体の微小欠陥及びヘイズをより低減することができる研磨用組成物
研磨用組成物及び研磨用組成物製造用キット登録2025・請求項8項
ポリシリコンとＴｉＮとを非選択かつ高研磨レートで研磨することができる研磨用組成物及び研磨用組成物製造用キット
研磨布登録2025・請求項4項
本発明は、適度に樹脂を含有しても研磨レートが低下し難い研磨布
