製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業・教育・研修・公共・行政）
- 法人番号
- 8320001002724
- 所在地
- 大分県 大分市 大字野津原１６６０番地
- 設立
- 従業員
- 109名
- 企業スコア
- 60.3 / 100.0
代表取締役
安部征吾
確認日: 2026年4月2日
大分デバイステクノロジー株式会社は、半導体業界で50年以上の歴史を持つパワーデバイス・半導体メーカーです。同社は、半導体アセンブリ事業と半導体試作・開発サポート事業を主軸とし、半導体の設計から製造、量産までを一貫してトータルサポートしています。特に、IC・LSI・パワーディスクリートなどの多種多様な製品の後工程パッケージング（アセンブリ）において、試作から量産までワンストップで対応。大手IDMメーカーとの長年の取引で培われた高い製造力と品質力を強みとし、ISO9001に基づく標準化された品質管理体制を確立しています。X線・SAT・SEMなどの解析装置や、バーンイン、パワーサイクル、PCT、TCTといった信頼性試験を社内で完結させることで、安定した量産品質を保証。ヒューマンエラーによる市場クレーム無事故継続10年以上の実績を誇ります。2020年には第三工場を新設し、パワーモジュールの量産体制を強化しました。 また、同社は1個からの少量試作にも柔軟に対応する設計開発・試作事業を展開しており、400社・10,000件を超える豊富な試作実績を有しています。熱シミュレーションを含むパッケージ開発や、SiC・GaNといった次世代パワー半導体のチップ調達から組立・評価まで、幅広いニーズに応える技術力を持っています。最近では、Ag（銀）やCu（銅）などの金属ナノ粒子焼結接合（シンタリング接合）の受託サービスを開始し、パワーモジュール試作や接合性評価サンプル試作、パワー半導体デバイスの実装などを提供。真空・N2環境下での加圧加熱接合により、厚み違いのチップの一括焼結を可能にし、工期短縮やコスト削減に貢献しています。主要顧客は旭化成エレクトロニクス、デンソー、東芝デバイス&ストレージ、ロームなどの一般企業に加え、大阪大学、九州工業大学といった教育機関、産業技術総合研究所などの研究機関に及び、幅広い分野の顧客のアイデアを確かな技術で形にするビジネスモデルを構築しています。
従業員数（被保険者）
109人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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