株式会社マテリアル・コンセプト

株式会社マテリアル・コンセプトは、東北大学発のベンチャー企業として、革新的な銅ペーストおよび多機能界面層材料の開発、製造、販売を手掛けています。同社の主要事業は、太陽電池セルや電子機器の配線・電極形成において、従来高価な銀（Ag）ペーストが使用されてきた課題に対し、安価な銅（Cu）を代替材料として実用化することです。世界中の名だたるメーカーが20年以上取り組んでも成し得なかった銅ペーストの量産化に、同社は世界で初めて成功しました。この画期的な技術は、SiウェハーとCu配線の間に拡散バリア層を形成する独自の多機能界面層材料技術と、Cuの酸化を防ぐ低温焼成プロセスを組み合わせることで実現されています。 同社のCuペーストは、銀の約1/100という圧倒的な低コストを実現するだけでなく、低温での焼成が可能であるため、製造時の電力コスト削減にも貢献します。また、特許取得済みの多機能界面層材料は、Cuと基板間の導電性や絶縁性を精密に制御し、ガラス、水晶、Al2O3、AlNなどの多様な基板に対して優れた密着性を提供します。電気抵抗率は従来のAgペーストと同等かそれ以下の値を示し、太陽電池においては印刷配線幅を60μm以下に制御することでシャドウロスを改善し、発電効率の向上に寄与します。さらに、電子部品分野では既存の電子回路形成工程を変更することなく原材料を銅ペーストに代替できるため、幅広い産業での導入が期待されます。 同社は、この独自の材料科学技術を基盤として、持続可能な社会の実現、特に再生可能エネルギーである太陽光発電のさらなる普及拡大と、電子機器の高性能化・低コスト化に貢献することを目指しています。過去には、先端LSI多層配線向けのCu-Mn合金技術が世界最大手の半導体製造企業で量産化され、AppleやSamsungといった主要半導体メーカーに採用された実績もあり、その技術力と信頼性は高く評価されています。ISO 9001:2015認証の取得や「J-Startup」への採択、文部科学大臣賞の受賞など、数々の公的評価や支援を受けており、東北から世界へ、未来のエネルギー構成を書き換える可能性を秘めた技術を発信し続けています。