大阪府大阪市淀川区に所在する、2022年設立・社会保険被保険者数0名の企業。
- 所在地
- 〒532-0011 大阪府 大阪市淀川区 西中島7丁目1番29号新大阪SONEビル14階1401・1402号室
- 法人番号
- 7120001247217
- 所在ビル
- 新大阪SONEビル(19 社)
大阪府大阪市淀川区に所在する、2022年設立・社会保険被保険者数0名の企業。
株式会社名和技術は、電子部品・材料事業、エンジニアリング事業、コンサルティング事業を手掛ける。同社は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)、インダクタ、バリスタ、圧電素子などの積層型受動部品を製造する企業に向け、消耗材、原材料、中間製品、プロセス材を研究・選定し、提案・代理販売する。主な取扱品は、小型・高容量MLCCチップ向け剥離PETフィルム、誘電材料、紙キャリアテープである。キャリアテープは穴加工完成品と高密度原紙ロールを扱い、0201~0806インチ用などの寸法に対応する。海外グループ会社の自社生産工場に対する商材調達支援も事業に含む。 エンジニアリング事業では、電子部品の印刷、積層、カッティング、アニール工程に用いる製造設備や測定機を取り扱い、部品の小型化・高周波化に対応する高精度な設備技術と周辺製品を提案する。コンサルティング事業では、電子部品業界で30年以上の経験を持つ人材の知識と人脈を活用し、顧問を製造現場へ派遣して工程上の問題を抽出し、個別の製造工程に応じたチューニングを支援する。加えて、業界動向や製品技術に関する市場調査、日本の先端電子部品・電子材料分野のスタートアップや投資案件の紹介、海外法人による日本での会社設立・投資活動支援を行う。材料・設備の代理販売を基盤に、技術提案、工程改善、市場開拓、投資支援を組み合わせる事業構成に特徴があり、中国・広東省の海外拠点および連携工場を生かした調達・海外展開支援も強みとする。
2026年10月16日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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収録データなし: 決算・組織再編・公共調達・知的財産権・ニュース・ネガティブ情報・所属団体
社会保険被保険者数
0人 · 2026年10月
22期分(2025/01〜2026/10)
被保険者数 前年同月比
-1人 · 2026年10月
前年同月 1人(2025年10月)→ 0人(-1人)
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社会保険被保険者数
0人 · 2026年10月
22期分(2025/01〜2026/10)
被保険者数 前年同月比
-1人 · 2026年10月
前年同月 1人(2025年10月)→ 0人(-1人)
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