製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 4010001083964
- 所在地
- 東京都 新宿区 新宿４丁目１番６号ＪＲ新宿ミライナタワー
- 設立
- 従業員
- 34名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 80.0 / 100.0
代表取締役
古澤健志
確認日: 2025年12月31日
ＨＤマイクロシステムズ株式会社は、米国デュポン社が開発したポリイミド（液状ポリイミド前駆体）を中心とした高耐熱コーティング材料の専業メーカーです。同社は1997年に日立化成工業（現レゾナック）とデュポン社（現Qnity）の50/50ジョイントベンチャーとして設立され、電子グレード高純度液状ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール（PBO）材料の開発、製造、販売を主要事業としています。半導体の高機能化、高信頼化、微細化、高集積化、多機能化に不可欠な材料を提供し、AI向け半導体、通信用半導体、パワー半導体など幅広い分野の半導体・電子部品メーカーを主要顧客としています。製品ラインアップは多岐にわたり、溶剤現像ネガ型感光性ポリイミド前駆体の「HD4100シリーズ」や低温硬化対応の「HD7110」、アルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体の「HD8820」やNMPフリーの「HD8930」などがあります。また、高耐熱性仮固定材料の「HD3000シリーズ」、自己接着性非感光性ポリイミドの「PIX-1400/3400」、低温硬化対応非感光性ポリイミドの「PI2525」、高耐熱性非感光性ポリイミドの「PI2545」、低応力非感光性ポリイミドの「PI2610/2611シリーズ」などを展開しています。これらの製品はストレスバッファー、再配線絶縁層、仮固定材、パッシベーション層といった用途で活用され、高い耐熱性、接着性、解像度、平坦性、低応力などの特性を有しています。同社の強みは、親会社であるレゾナック社の樹脂設計技術とQnity社の半導体リソグラフィー技術を融合した次世代材料の研究開発力、デュポン社の50年以上にわたるポリイミド技術と実績の継承、そして日米両拠点での製造と日本・米国・台湾の技術サポート拠点、欧州・韓国の営業拠点を含むグローバルな供給・サポート体制です。顧客のニーズに応じた高機能ポリイミドの開発と、評価・加工プロセスを含むトータルソリューションを提供することで、半導体産業の進化を牽引しています。さらに、有機溶剤を使用しない製品やNMPフリー製品の開発など、環境に配慮した持続可能なモノづくりにも注力しています。
純利益
58億円
総資産
143億円
ROE_単体
65.14% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA_単体
40.53% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率_単体
62.22% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
従業員数（被保険者）
34人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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