製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 4010001083964
- 所在地
- 東京都 新宿区 新宿４丁目１番６号ＪＲ新宿ミライナタワー
- 設立
- 従業員
- 34名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 80.0 / 100.0
感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
出願日: · 出願番号: 2025085803
絶縁膜形成材料、絶縁膜形成材料キット、半導体装置の製造方法及び半導体装置
出願日: · 出願番号: 2025554652
絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法及び半導体装置
出願日: · 出願番号: 2025515314
感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、パターン硬化物、及び電子部品
出願日: · 出願番号: 2025556117
樹脂組成物、硬化物、硬化物の製造方法、及び電子部品
出願日: · 出願番号: 2025531169
