株式会社ＢＢＳ金明

製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
法人番号
8220001009358
所在地
石川県 白山市 旭丘４丁目１２番地
設立
従業員
105名
企業スコア
66.7 / 100.0

知的財産権

商標4特許・実用新案28
特許

研磨パッド及びウェハのノッチ研磨方法

出願日: · 出願番号: 2024057062

J-PlatPat →
特許

研磨パッド及びウェハのノッチ研磨方法

出願日: · 出願番号: 2024015232

J-PlatPat →
特許

研磨パッド及びウェハ研磨方法

出願日: · 出願番号: 2024015235

J-PlatPat →
特許

ウェハ研磨装置

出願日: · 出願番号: 2023105213

J-PlatPat →
特許

ウェハ搬送装置

出願日: · 出願番号: 2022123282

J-PlatPat →

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