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法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）個人向け
FICT株式会社は、「人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ」というパーパスを掲げ、半世紀以上にわたりインターコネクトテクノロジー分野で世界をリードしてきた企業です。同社は、スーパーコンピュータから社会インフラ装置、半導体関連装置に至るまで、多岐にわたる高多層・高密度基板の技術発展に貢献しています。事業は主に「高多層基板」、「半導体関連基板」、「高精度加工」の3つの柱で構成されており、最先端の技術と製品を提供し、未来に向けた価値創造を目指しています。 高多層基板事業では、ICTインフラ製品や長期信頼性が求められる高機能製品向けに、高密度基板、高速伝送基板、厚銅基板、ビルドアップ基板を提供。0.8mmピッチ、4000ピンクラスのBGAに対応する高密度化や、40Gbpsを超える高速伝送を実現する構造・工法、大電流・高発熱に対応する厚銅多層基板など、高度なニーズに応える製品を開発・製造しています。 半導体関連基板事業では、半導体ウェハーテスト装置に搭載されるプローブカード基板（STボード）や、FC-BGA基板、薄膜キャパシタ内蔵半導体パッケージ基板など、高速化・高密度化に最適な高性能パッケージ基板を提供。超微細配線やF-ALCS（全層IVH基板）技術を駆使し、10,000ネットを超える大容量配線収容と高い信号品質を両立しています。 高精度加工事業では、最小φ0.05mmのドリル穴加工や複雑形状のルーター加工といった世界トップレベルの加工技術を提供。さらに、各種ストレージ製品向けに、情報漏えいリスクから顧客を守る「データ消去サービス」、失われたデータを修復する「データ復旧サービス」、旧メディアから最新メディアへのデータ移行を支援する「メディアコンバートサービス」、ハードディスクやSSDの故障原因・性能を可視化する「障害解析&信頼性評価サービス」といったテクニカルサービスも展開しています。 同社の強みは、全層IVH基板「F-ALCS」やガラス多層基板「G-ALCS」といった革新的な先端技術と、設計から製造、シミュレーション、信頼性試験、故障解析までを一貫して提供するトータルソリューション能力にあります。これにより、開発期間の短縮とコスト削減に貢献し、世界の半導体バリューチェーンを支えるかけがえのないグローバルカンパニーとして、持続可能な社会の実現に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
36億円
総資産
400億円
従業員数（被保険者）
1,011人 · 2025年11月
24期分（2023/12〜2025/11）
ROE_単体
16.97% · 2025年3月
6期分（2020/03〜2025/03）
ROA_単体
9.04% · 2025年3月
6期分（2020/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
53.29% · 2025年3月
6期分（2020/03〜2025/03）
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