株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテックは、1949年の創業以来、超精密加工技術と高度な精密金型技術を核に、現代社会の暮らしを支える多岐にわたる製品の開発・製造・販売を手掛ける開発型ものづくり企業です。同社の主要事業は「金型・工作機械事業」「電子部品事業」「電機部品事業」の3つに大別されます。 金型・工作機械事業では、モーターコア金型、ICリードフレーム金型をはじめとする超精密プレス用金型や精密部品の製造・販売を行っています。特に、環境対応車駆動用モーター金型、電動パワーステアリング用モーター金型、エアコン用モーター金型、ロボット用モーター金型など、幅広い分野の金型を提供し、車載二次電池用部品、医療用部品、美容製品用部品、硬貨用金型、食品包装材用金型など、多岐にわたる製品の新製品開発をサポートしています。また、モーターコアの生産性向上に貢献する独自の「MACシステム（Mitsui Automatic Core Assembly System）」を開発し、打ち抜きから計量、積層、カシメまでの一貫自動化を実現しています。工作機械としては、自社開発の経験を活かした平面研削盤を製造・販売しており、小型多機能NC研削盤「HPR-PCNCF-R'」や超精密大型平面研削盤「MSG-135HG」など多様なラインナップを提供。遠隔支援サービスやオーバーホール事業、アフターサービスを通じて、顧客の安定稼働を支援しています。同社の研削盤は、ボールガイド方式やキサゲ仕上げ、三面定盤、日本製ミーハナイト・メタル鋳物といった独自のこだわりにより、サブミクロン単位の超精密加工を可能にしています。 電子部品事業では、半導体パッケージに不可欠な「リードフレーム」の製造・販売を行っています。同社は世界で初めて精密金型を使った打ち抜き（スタンピング）によるリードフレーム生産を可能にし、現在ではスタンピングとエッチングの二つの生産方式を確立しています。リードレスパッケージ（QFN）用、リードパッケージ（QFP/SOP）用、カシメリードフレーム、パワーデバイス用リードフレームなど、多様なニーズに対応。高精度打ち抜き、高精度かしめ、高精度エッチング技術を駆使し、大判化によるコスト削減、鉛フリー化対応、高信頼性対応のための表面粗化処理技術など、顧客の要望に応じた価値を提供しています。 電機部品事業では、モーターの主要部品である「モーターコア」の製造・販売を手掛けており、車載用モーターコアでは世界シェアNo.1の実績を誇ります。電動車用駆動モーターや家電用モーターなど、幅広い用途のモーターコアを提供し、金型設計からスタンピングによる製品化までの一貫したトータルサービスを展開。カシメ積層や接着積層といった工法に加え、独自の「MACシステム」や、熱硬化性エポキシ樹脂でマグネットを固定する特許技術「マグネットモールド®」により、モーターの小型化・効率化に貢献しています。 同社は「不可能を可能にする技術で常識の壁に挑戦し、世界に貢献する」という企業理念のもと、スマートフォン、家電製品、自動車、産業機械など、幅広い分野の顧客に対し、ミクロの技術で高品質・高精度な製品をグローバルに供給するビジネスモデルを確立しています。日本国内に加え、アジア、北米、ヨーロッパ、中南米地域に生産拠点を持ち、消費地立地と最適地生産のバランスを考慮した安定供給体制を構築しています。2024年度には過去最高の売上高2,148億9,000万円を計上するなど、その技術力と事業展開は高く評価されています。