製造業（電気・電子機器）法人向け（製造業・医療・ヘルスケア）行政向け
- 法人番号
- 4012301002802
- 所在地
- 東京都 町田市 鶴川４丁目２番１６号
- 設立
- 従業員
- 147名
- 企業スコア
- 53.3 / 100.0
株式会社イングスシナノは、1946年の創業以来、電子部品の実装試作・量産、電子機器・光学機器・情報機器等のアセンブリ分野で事業を展開しています。同社は、液晶モジュールやタッチパネルモジュールの組み立て、各種機能性フィルムの貼合、ドライバーICのCOG/COF実装、FPC実装、カバーガラスの貼付など、ディスプレイ関連の高度な実装・組立技術を提供しています。特に、ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCBといったベアチップ実装の試作・量産受託に強みを持ち、基板設計から部材調達、実装、組立、品質評価、梱包・出荷までを一貫して手掛けるワンストップサービスを提供しています。 また、同社は微細精密複合組立事業として、Class10000のクリーンルームを9フロア（計3300㎡）保有し、医療分野や防塵が必要な精密機器、電子機器、光学機器のOEM組立・アセンブル業務を受託しています。小ロットから多品種変量生産、短納期、垂直立ち上げにも柔軟に対応できる体制を構築しており、光学機器製造技能士や電子機器組立て技能士などの国家資格保有者を育成し、高い技術力と技能を誇ります。 さらに、製品評価・試験事業では、恒温恒湿環境下での各種耐久試験や信頼性評価サービスを提供し、評価設備のレンタルも行っています。環境保全への取り組みとして、ISO14001認証に基づき、産業廃棄物の中間処理、収集・運搬（積替保管含む）を行うリサイクル事業を展開し、廃プラスチックの再原料化などを推進しています。ソリューションサービス事業では、エプソンやソフトバンク、ムラテックの代理店としてIT関連製品の販売やネットワーク構築・保守を提供し、自社開発事業ではDUV-LED歯科用滅菌装置やペルチェ発電キットなどを手掛けるなど、多角的なビジネスモデルを構築しています。次世代半導体開発にも注力し、マイクロバンプチップ実装や大面積・高段差ワイヤーボンディング、パワー半導体向け12インチダイボンダーの導入など、先端パッケージング技術の開発にも積極的に取り組んでいます。これらの事業を通じて、一般企業から官公庁、大学まで幅広い顧客層に対し、高品質かつ信頼性の高い製品とサービスを提供し、社会貢献を目指しています。
従業員数（被保険者）
147人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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