不二越機械工業株式会社

不二越機械工業株式会社は、半導体・電子材料加工装置および周辺装置の開発、製造、販売、並びに電子材料の切断、研削、研磨加工を手掛ける研究開発型企業です。同社は創業以来、「磨く」技術を極限まで追求し、特にシリコンウェーハなどの特殊素材の精密研磨装置開発において業界をリードしてきました。その固有技術である「限りないフラットネス」を強みとし、半導体産業の急速な変化に対応するため、時代の最先端ニーズに応える製品、技術、サービスを先駆けて提供しています。 主要製品には、高精度なウェーハ接着を可能にするマウンティングマシン「HCP-12」や「SCMMシリーズ」、両面ポリシングマシン「USPシリーズ」、片面ポリシングマシン「SMP-12A」や「SPMシリーズ」、枚葉式片面ポリシングマシン「SLM-140H」や「MCP-200」などがあります。また、両面ラッピングマシン「USPシリーズ」や片面ラッピングマシン「LSL-19A」といった精密加工装置、さらにウェーハ剥離収納機「DMS-23」、パッド表面性状測定器「PSP-100」、非接触多点自動厚み・表面性状測定装置「CHR-200」などの周辺装置や計測装置も幅広く提供しています。 同社はシリコン、サファイア、SiC、化合物半導体、ガラス、液晶基盤など多岐にわたる素材の加工に対応し、顧客の要望に応じた専用機の開発や生産ラインの構築も行います。超精密平坦加工のノウハウを持ち、最大φ3,300mmまでの平坦研削・旋削加工でφ2,000mmにおいて±5ミクロン以内の高精度を実現する機械部品加工サービスも提供しています。国立研究開発法人産業技術総合研究所との共同でSiCウェハの高速研磨技術を開発するなど、常に新技術の開拓に挑戦し、ものづくりNAGANO2020グランプリ受賞や経済産業省「元気なモノ作り中小企業300社」選定といった実績も有しています。信州松代からグローバルに発信する企業として、持続可能な社会の発展に貢献しています。