製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 5011401007140
- 所在地
- 東京都 板橋区 新河岸２丁目２２番３号
- 設立
- 従業員
- 11名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 68.5 / 100.0
代表取締役
太田直人
確認日: 2020年3月31日
日本サイエンティフィック株式会社は、半導体デバイスの故障解析に不可欠な開封装置およびテスト装置の開発、製造、販売、そして受託開封サービスを主要事業として展開しています。高集積化・多層化が進む現代のICにおいて、その故障モードは多様化しており、同社は短時間で確実、低リスクかつ低コストな故障解析技術への需要に応えるべく、1987年の創業以来、革新的なソリューションを提供し続けています。具体的には、発煙硝酸や発煙硫酸を用いたプラスチックモールド開封装置「PS105」、高精度なレーザー開封装置「PL201D」「PL201-20/PL221」、大気圧プラズマニードル開封装置「MP101」、断面・平面機械加工装置「BA102」、さらにはファインプロセスLSIやウエハに対応するドライエッチング装置「ES373」「ES403」、そして高速オートマチックI/Oテスティングシステム「FB102-0」やカーブトレーサー「FB200」といった故障解析用テスト装置など、多岐にわたる製品ラインナップを揃えています。また、受託開封サービス「EDLab」を通じて、長年培ってきた高度な開封技術とノウハウを顧客に提供し、高い信頼を得ています。同社の製品は世界中の半導体メーカーやエレクトロニクス企業、研究機関などで広く愛用されており、日本国内だけでなく、シンガポールの子会社を拠点にアジア、ヨーロッパ、北米、中南米へと広がる強固な販売網を通じてグローバルに事業を展開しています。製品の販売後も、専門的な製品サポート、修理、メンテナンスサービスを一貫して提供することで、顧客の故障解析現場を強力に支援し、半導体産業の発展に貢献しています。
純利益
-2,334万円
総資産
4.1億円
ROE_単体
-5.03% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
ROA_単体
-5.68% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
自己資本比率_単体
112.85% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
従業員数（被保険者）
11人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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