製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 5011401007140
- 所在地
- 東京都 板橋区 新河岸２丁目２２番３号
- 設立
- 従業員
- 11名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 68.5 / 100.0
半導体装置パッケージの開封方法及び半導体装置パッケージの開封装置
出願日: · 出願番号: 2020124442
プラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封方法及びプラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封装置
出願日: · 出願番号: 2014192630
プラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封装置及びプラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封方法
出願日: · 出願番号: 2013250484
プラスチックモールドされた半導体集積回路の開封装置及びプラスチックモールドされた半導体集積回路の開封方法
出願日: · 出願番号: 2010048594
モールド除去方法およびモールド除去装置
出願日: · 出願番号: 2009246045
