有限会社ドライケミカルズ
38.8宮城県名取市に所在する、従業員（被保険者）3名の企業。
- 所在地
- 〒981-1238 宮城県 名取市 愛島笠島字北台８番地
- 法人番号
- 1370802001975
Google ワンタップ・30 秒 ／ ログイン
グレーのタブは会社を解放すると表示できます
宮城県名取市に所在する、従業員（被保険者）3名の企業。
グレーのタブは会社を解放すると表示できます
有限会社ドライケミカルズは特許18件・商標5件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
18件
登録 18
商標
5件
登録 5
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
ＤＭＧ
機械・エンジン · 登録2024
ＤＭＧ（Ｄｕｃｔｉｌｅ Ｍｏｄｅ Ｇｒｉｎｄｅｒ）
機械・エンジン · 登録2024
ＤＥＸＣＥＲＡ
工業・農業用化学品・機械・エンジン · 登録2024
ＧＨＯＳＴ
機械・エンジン · 登録2024
ＤＣ
機械・エンジン・建設・修理・工事・IT・研究開発・デザイン · 登録2024
半導体結晶の研削加工方法および当該研削加工方法において使用される研削加工用の砥石登録2025・請求項4項
本発明は、塑性変形を半導体結晶インゴットの端面またはウェハ表面の塑性変形メカニズムとしてより緻密で詳細に管理することで、より高い研削精度を実現することができる半導体結晶の研削加工方法よび当該研削加工方法において使用される研削加工用の砥石を提供すること
ウェハの劈開分離装置および劈開分離方法登録2025・請求項8項
本発明は、高品質な半導体結晶ウェハを簡易かつ確実に製造することができるウェハの劈開分離装置および劈開分離方法
産業分野: 機械工学（16）・電気工学（16）・化学（1）
半導体結晶ウェハの製造方法登録2025・請求項2項
本発明は、高品質な半導体結晶ウェハを簡易かつ確実に製造することができる半導体結晶ウェハのび製造方法
半導体結晶の研削加工方法および当該研削加工方法において使用される研削加工用の砥石登録2025・請求項3項
本発明は、塑性変形を半導体結晶インゴットの端面またはウェハ表面の塑性変形メカニズムとしてより緻密で詳細に管理することで、より高い研削精度を実現することができる半導体結晶の研削加工方法よび当該研削加工方法において使用される研削加工用の砥石を提供すること
半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法登録2024・請求項5項
本発明は、高品質な半導体結晶ウェハを簡易かつ確実に製造することができる半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法を提供すること
