東京都港区に所在する、1973年設立・社会保険被保険者数15名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒108-0075 東京都 港区 港南２丁目１６番４号
- 法人番号
- 5010401098280
東京都港区に所在する、1973年設立・社会保険被保険者数15名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
サムスン電機ジャパン株式会社は、韓国に本社を置くグローバル電子部品メーカーであるSamsung Electro-Mechanics Co., Ltd.の日本法人として、先端電子部品の開発、製造、販売を主軸に事業を展開しています。同社は、電子回路で信号の流れを制御する受動部品であるコンポーネント、複数の電子部品や機械部品で構成されるモジュール、そして半導体や受動素子を相互に接続する印刷回路基板の3つの主要事業分野を有しています。 コンポーネント分野では、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワーインダクター、チップ抵抗器、タンタルコンデンサ、シリコンコンデンサなどを提供しています。特にMLCCにおいては、1988年に韓国初の超小型MLCCを開発して以来、世界最小型や最高容量の製品を継続的に市場に投入し、電気自動車や自動運転車向けの250V 33㎋、100V 10㎌といった高電圧・高容量MLCCの開発実績を持ちます。モジュール分野では、カメラモジュールや通信モジュールが中心であり、2億画素OISカメラモジュールや超スリム光学5倍ズームカメラモジュール、世界最小型5Gアンテナモジュールなどの開発・量産を通じて、モバイル機器や車載用途に貢献しています。印刷回路基板分野では、半導体パッケージ基板（Package Substrate）を手掛け、特に高性能サーバー用FCBGA基板の量産や、AIアクセラレーター向け半導体基板の本格量産、AMDとの協業によるハイパースケールデータセンターコンピューティング向け高性能基板の供給など、先進的な技術力を示しています。 これらの製品は、自動車（電装）、コンピュータ、ディスプレイ、モバイル機器、ウェアラブルデバイス、ネットワーク機器、サーバー、SSD、タブレットなど、多岐にわたる分野で利用されており、電装およびAIコンピューティング関連産業の拡大に対応した製品の高度化に注力しています。同社は、技術の融合・複合による中核製品の一流化を目指し、継続的な投資と開発を通じて、グローバルな電子部品市場において技術的優位性を確立しています。また、車載カメラソフトウェアのA-SPICEレベル3認証取得など、品質と信頼性においても高い評価を得ています。
2026年10月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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同地域・同業種で選定
他の27社
純利益
1.3億円
総資産
27億円
社会保険被保険者数
15人 · 2026年11月
31期分（2024/05〜2026/11）
被保険者数 前年同月比
-11.8% · 2026年11月
前年同月 17人（2025年11月）→ 15人（-2人）
ROE単体
13.28% · 2025年12月
10期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
4.93% · 2025年12月
10期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
37.11% · 2025年12月
10期分（2015/12〜2025/12）
所在地を問わず同業種で選定
