サムスン電機ジャパン株式会社

設立

1973年8月1日

代表者

• 金裕澤代表取締役(確認 2025年12月31日)

公式サイト

samsungsem.com/jp/index.do

決算月

12 月

サムスン電機ジャパン株式会社は、韓国に本社を置くグローバル電子部品メーカーであるSamsung Electro-Mechanics Co., Ltd.の日本法人として、先端電子部品の開発、製造、販売を主軸に事業を展開しています。同社は、電子回路で信号の流れを制御する受動部品であるコンポーネント、複数の電子部品や機械部品で構成されるモジュール、そして半導体や受動素子を相互に接続する印刷回路基板の3つの主要事業分野を有しています。 コンポーネント分野では、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワーインダクター、チップ抵抗器、タンタルコンデンサ、シリコンコンデンサなどを提供しています。特にMLCCにおいては、1988年に韓国初の超小型MLCCを開発して以来、世界最小型や最高容量の製品を継続的に市場に投入し、電気自動車や自動運転車向けの250V 33㎋、100V 10㎌といった高電圧・高容量MLCCの開発実績を持ちます。モジュール分野では、カメラモジュールや通信モジュールが中心であり、2億画素OISカメラモジュールや超スリム光学5倍ズームカメラモジュール、世界最小型5Gアンテナモジュールなどの開発・量産を通じて、モバイル機器や車載用途に貢献しています。印刷回路基板分野では、半導体パッケージ基板（Package Substrate）を手掛け、特に高性能サーバー用FCBGA基板の量産や、AIアクセラレーター向け半導体基板の本格量産、AMDとの協業によるハイパースケールデータセンターコンピューティング向け高性能基板の供給など、先進的な技術力を示しています。 これらの製品は、自動車（電装）、コンピュータ、ディスプレイ、モバイル機器、ウェアラブルデバイス、ネットワーク機器、サーバー、SSD、タブレットなど、多岐にわたる分野で利用されており、電装およびAIコンピューティング関連産業の拡大に対応した製品の高度化に注力しています。同社は、技術の融合・複合による中核製品の一流化を目指し、継続的な投資と開発を通じて、グローバルな電子部品市場において技術的優位性を確立しています。また、車載カメラソフトウェアのA-SPICEレベル3認証取得など、品質と信頼性においても高い評価を得ています。

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