製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 7030001055926
- 所在地
- 秋田県 仙北郡美郷町 本堂城回字若林１１８番地３
- 設立
- 従業員
- 66名
- 企業スコア
- 55.7 / 100.0
研磨材および研磨方法
出願日: · 出願番号: 2014054845
半導体基板の洗浄方法、及び半導体基板の製造方法
出願日: · 出願番号: 2014547055
半導体基板の洗浄方法
出願日: · 出願番号: 2010252138
単結晶サファイア基板
出願日: · 出願番号: 2008512105
