株式会社Ｕ－ＭＡＰ

株式会社U-MAPは、名古屋大学発のディープテックベンチャーとして、新素材「Thermalnite®（サーマルナイト）」の開発・製造を通じて、世界の電子機器が抱える熱問題の解決に取り組んでいます。同社が独自開発した繊維状窒化アルミニウム単結晶であるThermalnite®は、従来の工業材料では困難だった高い熱伝導率と機械的強度を両立させる革新的な特性を持ちます。具体的には、少量添加するだけで複合材料の熱伝導率を最大10倍、機械強度を4倍に向上させることが可能で、軽量性や加工性も維持します。この素材を核に、同社は放熱材料の開発・製造を主業務とし、次世代エレクトロニクス向けのAlN（窒化アルミニウム）セラミックス基板、高熱伝導放熱シート、TIMシート、放熱フィラー、ハイブリッドフィラーなどの製品を提供しています。 特に、岡本硝子株式会社との資本業務提携により、Thermalnite®を用いた4.5インチサイズのAlNセラミックス基板の月産3万枚規模の量産体制を確立し、LEDやLD（レーザーダイオード）などの光学分野、パワーエレクトロニクス分野、データセンター内の光通信LDの熱管理ソリューションとして展開しています。また、業界トップクラスの熱伝導率14 W/(m・K)と優れた柔軟性を両立した「高熱伝導放熱シート」は、パワーモジュール、CPU、GPUなどの放熱性能を劇的に向上させ、部品間の公差吸収や低熱抵抗維持に貢献します。 同社の製品は、スマートフォン、PC、電気自動車（EV）、データセンター、5G/6G通信モジュール、SiC/GaNを活用した次世代パワーデバイスなど、幅広いハイテク産業やエレクトロニクス分野の顧客を対象としています。同社は、素材提供だけでなく、独自のハイブリッドフィラー配合技術、カスタマイズされた材料設計支援、高度な物性評価、統合シミュレーションを含む製品開発支援も提供し、共同開発や技術提携を通じて顧客の熱課題解決を加速させています。ISO 9001/14001の取得により、Thermalnite®の量産信頼性も国際基準で強化されており、エネルギー効率の最大化と持続可能なイノベーションを推進することで、省エネルギー社会および脱炭素社会の実現に貢献することを目指しています。