京セラケミカル株式会社
25.0閉鎖東京都品川区に所在する企業。
- 所在地
- 〒140-0002 東京都 品川区 東品川３丁目３２番４２号
- 法人番号
- 4030001078418
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京セラケミカル株式会社は特許9件・商標10件を保有しています。商標はゴム・絶縁材料（第17類）、特許は高分子化学・ポリマーなどの分野が中心です。
特許
9件
審査中・消滅含む 2,116件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 29件
商標
10件
審査中・消滅含む 26件
登録・現存
9件
審査中
0件
満了
1件
消滅
315件
拒絶・取下げ
1,820件
エスイーエムシー
ゴム・絶縁材料 · 登録2015
テコライト
ゴム・絶縁材料 · 登録2011
トータルパッケージソリューション
電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料 · 登録2005
ハートツーハート
ゴム・絶縁材料・塗料・着色料 · 登録2005
半導体装置の製造方法登録2015・請求項3項
本発明は、組立工程における生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法
接着剤層の形成方法、及び接着剤組成物登録2014・請求項4項
薄膜の接着剤層を安定して形成することができる接着剤層の形成方法を提供する。また、接着剤付き半導体チップを熱圧着する際に、空隙（ボイド）を発生しない、あるいは空隙（ボイド）が発生してもパッケージ化されるまでにボイドが消失又は微小化する熱硬化性組成物
データ基準日: 2026年9月24日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存8）・化学（現存8）・機械工学（現存1）
半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及び半導体装置登録2014・請求項2項
高熱伝導性、熱放散性に優れ、半導体素子を金属基板に良好に接合できる半導体接着用熱硬化型樹脂組成物
封止用樹脂組成物及び半導体装置登録2014・請求項9項
ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物の使用なしで優れた難燃性を備えることができ、しかも耐湿信頼性、成形性も良好な封止用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた半導体装置
注型用エポキシ樹脂組成物を用いたコイル部品登録2014・請求項3項
絶縁破壊特性に優れ、熱サイクルによるクラックの発生を防止し、絶縁性及び含浸性に優れた注型用樹脂組成物及びこれを用いたコイル部品を提供する。 【解決方法】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカ粒子と、（Ｃ）硬化剤とを具え、（Ｂ）シリカ粒子は、ジェットミル法で粉砕されたシリカ粒子（Ｂ−１）を７０質量％以上の割合で含むことを特徴とする、注型用エポキシ樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記注型用エポキシ樹脂組成物を注入成形して得る。 【選択図】図１
