三井住友ファイナンス＆リース株式会社

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"第 １２８９ 号
令和６年８月２１日水曜日
官　報
（本　　紙）
公　　告
会社その他の公告
吸収分割公告
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左記会社は吸収分割して甲は乙の半導体等電子デバイス製造装置に係る中古品売買事業及び電子デバイス設備部が所管している当該事業に必要な周辺事業に関する権利義務を承継し乙はそれを承継させることにいたしました。
効力発生日は令和六年十月一日であります。
この会社分割に異議のある債権者は、本公告掲載の翌日から一箇月以内にお申し出下さい。
なお、最終貸借対照表の開示状況は次のとおりです。
（甲）掲載紙　日刊工業新聞
掲載の日付　令和六年六月二十六日
掲載頁　十六頁
（乙）金融商品取引法による有価証券報告書提出済
令和六年八月二十一日
東京都千代田区丸の内一丁目三番二号
（甲）　ＳＭＦＬみらいパートナーズ株式会社
代表取締役社長　上田　　明
東京都千代田区丸の内一丁目三番二号
（乙）　三井住友ファイナンス＆リース株式会社
代表取締役社長　橘　　正喜
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