ＳＨマテリアル株式会社
45.0閉鎖東京都港区に所在する企業。
- 所在地
- 〒105-0004 東京都 港区 新橋５丁目１１番３号
- 法人番号
- 5010401103593
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東京都港区に所在する企業。
純利益
-5.4億円
総資産
81億円
ROE単体
-10.06% · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
ROA単体
-6.61% · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
自己資本比率単体
65.74% · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
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接続方法を見るＳＨマテリアル株式会社は特許65件・意匠1件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
65件
登録 40
意匠
1件
登録 1
登録・現存
23件
審査中
0件
満了
0件
消滅
17件
拒絶・取下げ
25件
リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法登録2019・請求項20項
外部端子部の樹脂の密着性不良等の品質不具合が少なくかつ生産性が高く、特にフリップチップ実装に適したリードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法
リードフレームの製造方法登録2018・請求項12項
本発明は、加熱処理が行われても、光沢度及び反射率の低下、及びそれに起因する光学特性の劣化を低減することができるリードフレーム及びその製造方法を提供すること
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学（61）・化学（8）・機械工学（8）
半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法登録2018・請求項17項
樹脂封止後、導電性基板を溶解除去する際、溶解液によるめっき剥がれを防止することができる半導体素子搭載用基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法
リードフレーム及びその製造方法登録2018・請求項6項
外部樹脂とダイパッド部及び又はリード部との密着性を向上させると同時に、半導体素子やＬＥＤ素子から発生した熱をより早く放散させることが出来る半導体素子搭載用リードフレーム
ＬＥＤ用リードフレーム登録2017・請求項3項
リードフレーム金属基板と封止樹脂との密着度が一層強固に保持され得るＬＥＤ用リードフレーム
