法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
SHプレシジョン株式会社は、カーボンニュートラルの実現に貢献するパワー半導体分野の多様なニーズに応えるため、プレス・金型精密加工技術の粋を結集し、半導体用リードフレームおよび精密加工部品の製造・販売を手掛ける企業です。同社の主要製品であるリードフレームは、パワーモジュール用、パワー／小信号用、かしめタイプ、ミニモールド用、下面電極用など多岐にわたり、それぞれが顧客の求める機能に特化したカスタム製品として提供されています。特に、複数ユニット一体型PKG用リードフレームはインバーター制御用として需要が拡大しており、ストライプAgめっき、ストライプNiめっき、スポットAgめっきといった高精度な部分めっき技術に対応しています。また、高精度なめっき位置制御や各種曲げ加工、ダイパッドへのつぶし加工など、高度なプレス加工技術が強みです。精密加工部品の分野では、長年培った知識と経験を活かし、超硬材の特殊形状加工（歯車加工、微細加工、細穴加工、円筒加工など）や鏡面仕上げ加工、円筒R加工、テーパー加工などを提供しています。打ち抜き、曲げ、つぶし金型部品の設計から製作まで短納期で対応し、産業界の多様なニーズに応えています。同社は、リードフレームとモールド樹脂の接合強度を高める表面粗化技術（エッチングCu粗化）や、めっき範囲の設計自由度を向上させるスポットNiめっき技術といった独自の技術を保有しており、PKGの高信頼性化や低コスト化に貢献しています。開発製品としては、パワーモジュールの大電流化・高密度化に寄与する最大板厚3.0mm対応の絶縁回路基板用厚銅プレス回路や、プレス抜きダレを最小限に抑えたシャープニングエッジ加工技術を提供し、ヒートシンクや電極・接点用部品、各種スペーサーなど幅広い用途に展開しています。さらに、顧客の製品開発を強力にサポートするため、評価ステージに合わせた最適な試作工法（順送プレス、単発プレス、NCプレス、機械加工、レーザー加工、エッチング加工）を提案し、量産を見据えた仕様での試作品製作・供給を行っています。これらの事業を通じて、同社は半導体産業をはじめとする様々な産業の発展に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.7億円
総資産
29億円
従業員数（被保険者）
138人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
7.88% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
ROA単体
5.98% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率単体
75.94% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
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日本電子材料株式会社上場
ＳＨプレシジョン株式会社は特許9件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
9件
審査中・消滅含む 43件
登録・現存
9件
審査中
0件
満了
0件
消滅
13件
拒絶・取下げ
21件
金属回路パターンおよび金属回路パターンの製造方法登録2024・請求項9項
回路基板を効率よく製造できる技術
半導体素子搭載用基板登録2023・請求項5項
ダレを抑制し、主面の平坦面積の割合が高い金属プレス加工品を製造できる技術
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存8）・化学（現存1）・機械工学（現存1）
リードフレームおよびパワー系半導体装置の製造方法登録2022・請求項4項
０．５ｍｍ以上の厚み寸法を有するリードフレーム素材を用いてリードフレームを製造する場合に、プレス金型のコスト低減や金型調整の時間短縮を図ることができるリードフレームの製造方法
金属回路パターンおよび金属回路パターンの製造方法登録2020・請求項4項
セラミックス回路基板を効率よく製造できる技術
リードフレームおよびリードフレームの製造方法登録2020・請求項4項
表面に部分めっき層および粗化面を備えるリードフレームにおいて、そのリードフレーム上の領域有効活用を図ることができ、しかも樹脂密着性向上による信頼性向上が期待できるようにする。
