法人向け
SHプレシジョン株式会社は、カーボンニュートラルの実現に貢献するパワー半導体分野の多様なニーズに応えるため、プレス・金型精密加工技術の粋を結集し、半導体用リードフレームおよび精密加工部品の製造・販売を手掛ける企業です。同社の主要製品であるリードフレームは、パワーモジュール用、パワー／小信号用、かしめタイプ、ミニモールド用、下面電極用など多岐にわたり、それぞれが顧客の求める機能に特化したカスタム製品として提供されています。特に、複数ユニット一体型PKG用リードフレームはインバーター制御用として需要が拡大しており、ストライプAgめっき、ストライプNiめっき、スポットAgめっきといった高精度な部分めっき技術に対応しています。また、高精度なめっき位置制御や各種曲げ加工、ダイパッドへのつぶし加工など、高度なプレス加工技術が強みです。精密加工部品の分野では、長年培った知識と経験を活かし、超硬材の特殊形状加工（歯車加工、微細加工、細穴加工、円筒加工など）や鏡面仕上げ加工、円筒R加工、テーパー加工などを提供しています。打ち抜き、曲げ、つぶし金型部品の設計から製作まで短納期で対応し、産業界の多様なニーズに応えています。同社は、リードフレームとモールド樹脂の接合強度を高める表面粗化技術（エッチングCu粗化）や、めっき範囲の設計自由度を向上させるスポットNiめっき技術といった独自の技術を保有しており、PKGの高信頼性化や低コスト化に貢献しています。開発製品としては、パワーモジュールの大電流化・高密度化に寄与する最大板厚3.0mm対応の絶縁回路基板用厚銅プレス回路や、プレス抜きダレを最小限に抑えたシャープニングエッジ加工技術を提供し、ヒートシンクや電極・接点用部品、各種スペーサーなど幅広い用途に展開しています。さらに、顧客の製品開発を強力にサポートするため、評価ステージに合わせた最適な試作工法（順送プレス、単発プレス、NCプレス、機械加工、レーザー加工、エッチング加工）を提案し、量産を見据えた仕様での試作品製作・供給を行っています。これらの事業を通じて、同社は半導体産業をはじめとする様々な産業の発展に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.7億円
総資産
29億円
従業員数（被保険者）
138人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE_単体
7.88% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
ROA_単体
5.98% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率_単体
75.94% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
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