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法人向け（製造業）
ハイコンポーネンツ青森株式会社は、1981年に青森県津軽の地に設立されて以来、エレクトロニクス産業の発展と共に半導体素子の製造を担う企業です。同社はアオイ電子株式会社グループの一員として、半導体チップのウェハ加工（バックグラインド、ダイシング）からパッケージング、テスティングまで幅広く一貫したサービスを提供しています。特に、デジタル機器、携帯機器、車載用途などに向けた小型・薄型・多ピン面付けパッケージの微細加工技術に強みを持ち、多様化する製品ニーズに柔軟に対応できる製造ラインと、安定した高品質な製品を生み出す生産体制を確立しています。 同社の主要事業は、半導体パッケージアセンブリ、ウェハ加工、およびファイナルテストです。パッケージアセンブリでは、1mm角、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージから、フリップチップやチップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージまで、小型・薄型・高信頼性のあらゆるアプリケーションに対応した加工を手掛けています。ウェハ加工においては、Φ150～Φ300mm（6～12インチ）のウェハを最薄50μmまで割れや欠けなくバックグラインドする技術や、Low-Kプロセス対応のダイシング技術を提供し、研削・ダイシング条件の最適化やダメージ解析技術を駆使しています。ファイナルテストサービスでは、半導体専門メーカーとしての技術力と最新テスターを活用し、テストプログラムの開発・デバッグ、テストボード・フィクスチャの設計製作、テスト結果サマリや生産管理実績情報の提供を通じて、顧客に最適なテストソリューションを提供しています。 製品ラインナップは、QFN・SONリードレスタイプ、ガルウィングタイプ、フラットリードタイプなど多岐にわたり、小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで、顧客の多様な要求に応える豊富なバリエーションを揃えています。金型を使用しないダイシングパッケージでは、ラインナップにない外形でも短納期でのサンプル提出と量産化を可能にしています。また、ダイオード、トランジスタ、リニアIC、ロジックIC、メモリIC、マイコン搭載IC、RF-IC/RF-IDデバイスなど、幅広い半導体製品のテストに対応し、高速化や超低ON抵抗測定、RF最先端高調波テストなどの高度な技術を保有しています。 同社は「ZERO DEFECT」を掲げ、ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001の国際認証を取得しており、お客様の信頼と製品の品質管理を徹底しています。さらに、製造データ活用ソリューションシステムを導入し、スマートファクトリー化を推進。進度管理や製造履歴データの蓄積・分析を通じて、傾向管理や品質管理の迅速化、トレーサビリティの大幅な強化を図っています。環境対応としては、端子めっきの鉛フリー化やハロゲン・アンチモンフリー化を推進し、人と環境に優しい会社作りにも貢献しています。これらの取り組みにより、同社は最先端の技術と高品質な製品をタイムリーに提供し、半導体市場のあらゆるニーズに応え続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
452人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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