秋田県由利本荘市に所在する、1970年設立・社会保険被保険者数747名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒015-0021 秋田県 由利本荘市 大浦字上谷地１１４番地の２
- 法人番号
- 5410001004706
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秋田県由利本荘市に所在する、1970年設立・社会保険被保険者数747名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社秋田新電元は、1970年（昭和45年）7月に新電元工業グループの半導体製品製造拠点として秋田県由利本荘市に設立されました。同社は「エネルギーの変換効率を極限まで追求することにより、人類と社会に貢献する」という企業ミッションを掲げ、半世紀以上にわたりパワー半導体製品の製造を通じて社会の発展に寄与してきました。主力事業は、コンパクト性と高性能が要求される半導体デバイス製品の製造であり、特に個別半導体の幅広いレパートリーと多様なパッケージング技術に強みを持っています。 同社の生産品目は多岐にわたり、ダイオードウエーハ・チップ、サイリスタウエーハ・チップ、ブリッジダイオード、一般整流ダイオード、パワーモジュール、ショットキーバリアダイオード、ファストリカバリダイオード、サイリスタ、パワーMOSFET、TVSといった幅広いパワー半導体製品を供給しています。これらの製品は、ウエーハ状態やチップ状態での販売も可能であり、その用途はご家庭の電化製品から自動車、産業機器、情報通信分野に至るまで、電力を必要とするあらゆる製品に及んでいます。 現代社会において、地球温暖化対策やエネルギー資源の有効活用が喫緊の課題となる中、同社が製造する高効率なパワー半導体は、脱炭素社会の実現に不可欠な役割を担っています。長年にわたり培ってきた確かな技術力と、ISO9001、ISO14001、IATF16949といった国際的な品質・環境マネジメントシステム認証に裏打ちされた品質管理体制が、同社の強みです。主要な納入先である新電元工業株式会社をはじめとする顧客に対し、常に一歩上を追求する技術で、高度で豊かな社会の創造に貢献し続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-872万円
総資産
92億円
社会保険被保険者数
751人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
-2.49% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
-0.09% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
3.79% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
このデータをAIで活用
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
純利益
-872万円
総資産
92億円
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
株式会社秋田新電元は特許23件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
23件
審査中・消滅含む 62件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 7件
登録・現存
23件
審査中
5件
うち審査請求なし 4件
満了
1件
消滅
12件
拒絶・取下げ
28件
電流検出回路、電流計、及び、電流検出回路の制御方法登録2022・請求項15項
オペアンプの帰還抵抗を切り換えるスイッチ素子のオン抵抗による誤差を補正して、高精度に被測定回路の電流を検出する
接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法登録2019・請求項9項
高い生産性で接続部材を平板状部材から切り離すことが可能な接続部材切り離し装置
データ基準日: 2026年8月13日確認分
産業分野: 電気工学（現存16）・計測機器（現存6）・機械工学（現存6）・化学（審査中1）
チップ整列用治具登録2017・請求項7項
簡素な機構で、チップ部品がサイドプレートの壁面に貼り付くことを防止すること。
半導体ウェーハの検査方法登録2016・請求項1項
真空吸着時に半導体ウェーハにクラックが発生することを防止可能なステージ、および該ステージを用いた半導体ウェーハの検査方法
モールド金型、該モールド金型を用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法、および樹脂封止型半導体装置登録2016・請求項10項
樹脂バリ除去工程で樹脂バリを十分に除去することを可能とし、放熱面のめっき工程でのめっき付着不良を低減して樹脂封止型半導体装置の歩留まりを向上させる。
