法人向け（製造業）
ASEジャパン株式会社は、世界最大の半導体後工程受託サービスプロバイダーであるASEグループの日本における生産拠点として、2004年に設立されました。同社は、半導体部品の製造と検査を主要事業とし、特に半導体後工程の受託事業において国内でコスト競争力のあるプレーヤーとして地位を確立しています。提供する製品・サービスは多岐にわたり、低コストと高信頼性を両立するSmall QFN/DFN、Small SOP/TSSOP、Normal QFNといった汎用パッケージから、Cuワイヤーやコンプレッションモールド技術を活用したSiP/Moduleなどのカスタム製品まで幅広く対応しています。これらの製品は、スマートフォンや車載製品、DC-DCコンバータ、表示デバイス、基地局向けデバイスなど、幅広い分野で利用されています。 同社の強みは、L/Fの大判化や高UPHの最新設備導入による生産効率の高さ、ウェッタブルフランク技術や1by1トレーサビリティといった車載用途に不可欠な高信頼性技術、そしてお客様の多様な要望に応えるパッケージ設計・技術開発サポートにあります。また、組立からテストまで一貫した受託サービスを提供し、テストプログラム作成、量産テスト、テスト治具サポート、テスターレンタルなど、世界最高水準の技術と最新設備、高水準のトレーサビリティでお客様をサポートしています。特に、車載および産業用アプリケーション向けの製品ラインアップと顧客基盤の拡大に注力しており、日本の半導体産業の成長を支える重要な役割を担っています。同社は、品質マネジメントシステムISO9001、環境マネジメントシステムISO14001、自動車業界向け品質マネジメントシステムIATF16949などの認証を取得しており、高い品質基準を維持しています。さらに、地域社会への貢献活動や従業員のキャリアアップ支援にも積極的に取り組むことで、持続可能な企業運営を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-7.3億円
総資産
55億円
従業員数（被保険者）
424人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE単体
-23.98% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
-13.27% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
55.36% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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