法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
アルス株式会社は、半導体パッケージング、ウエハテスト、基板実装をコア事業とし、電子部品やデバイスの受託生産および加工、開発、製造、販売までをワンストップで提供する「ものづくり」の総合パートナーです。同社は、ウエハテスト、半導体PKG組立、EMS実装組立、電源、エンベデッドシステム、信頼性試験・解析、試作サービス、製造アウトソーシングの多岐にわたる事業を展開しています。特に、100mmから300mmのウエハに対応する広範囲なウエハテスト環境、SOT・SOP・QFNなどの標準パッケージからセンサ・通信・パワー系向けのカスタムパッケージまで手掛ける半導体PKG組立、設計・開発から調達、実装、組立、検査、出荷まで一貫対応するEMS実装組立に強みを持っています。また、「イーター」ブランドを継承した電源事業では、標準品から500機種以上のカスタム電源開発実績を誇り、エンベデッドシステム事業では、東洋電子工業の事業承継により培われた組込みソフトウェア・ハードウェア設計技術を活かし、設計と量産を分断しない製造融合型開発を提供しています。信頼性試験・解析サービスでは、環境ストレス試験から故障解析まで幅広く対応し、試作サービスでは1個からの小ロットから量産化支援まで柔軟に対応。同社の製造アウトソーシングは、部材調達から製造、流通加工、検査までを全面サポートし、多品種少量生産や生産変動への柔軟な対応、クリーンルームやESD対策環境、ISO13485などの各種認証取得により、医療機器を含む幅広い分野の顧客ニーズに応えています。民生品、産業機器、通信、車載、アミューズメント、医療機器など、多様な業界の顧客に対し、小回りの利く総合力とカスタマイゼーションを主軸とした最適なターンキー・ソリューションを提供することで、お客様と共に新たな価値創造を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
3.4億円
総資産
120億円
従業員数（被保険者）
468人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
3.57% · 2019年10月
1期分（2019/10〜2019/10）
ROA単体
2.79% · 2019年10月
1期分（2019/10〜2019/10）
自己資本比率単体
78.04% · 2019年10月
1期分（2019/10〜2019/10）
派遣労働者数
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0人 · 2024年11月
1期分（2024/11〜2024/11）
派遣マージン率
0% · 2024年11月
1期分（2024/11〜2024/11）
派遣料金平均額
0円 · 2024年11月
1期分（2024/11〜2024/11）
派遣賃金平均額
0円 · 2024年11月
1期分（2024/11〜2024/11）
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日本電子材料株式会社上場
アルス株式会社は特許9件・商標3件・意匠1件を保有しています。商標は物品加工・処理・印刷（第40類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
9件
登録 7
商標
3件
登録 3
意匠
1件
登録 1
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
4件
拒絶・取下げ
2件
ＡＲＳ
物品加工・処理・印刷 · 登録2018
アルス
物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2018
ペダル式入力装置登録2023・請求項6項
足により容易に操作可能であるとともに、バランスを崩すことを抑制可能なペダル式入力装置
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学（8）・機械工学（3）・その他分野（1）・計測機器（1）
反射光学素子、及び、干渉分光器登録2018・請求項6項
光路の自由度を高めることが可能な反射光学素子
半導体パッケージ登録2016・請求項4項
ノンリードタイプの半導体パッケージにおいて、基板実装後の機械的負荷等への耐久性が向上した新規な半導体パッケージ
半導体パッケージ及びその製造方法登録2007・請求項7項
半導体パッケージの個片化において、切断時のバリの発生量を抑制すると共に、基板実装時の接続部への半田フィレット形成を促し、併せて半導体チップの放熱性を向上させた半導体パッケージ
半導体パッケージ及びその製造方法登録2002・請求項3項
ビアホールを共通化し、一括樹脂封止形成の半 導体パッケージにおいて、ビアホール導通部の信頼性が 高く、かつ歩留まりの良い半導体パッケージ及びその製 造方法
