法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ディースリーシステム株式会社は、IC、H-ICおよびCOBの組立加工を中心に、電子機器・電子部品の組立・検査、実装基板検査機器の販売・保守を手掛ける企業である。同社の半導体事業では、セラミックSMDパッケージ、セラミック基板、ガラスエポキシ基板などを対象に、チップマウント、ワイヤーボンディング、樹脂封止を実施。チップ抵抗・チップコンデンサの実装やディスクリート部品の挿入にも対応し、ファブレス企業や電子機器メーカーから試作、小ロット、量産の組立加工を受託する。 電子部品事業では、フラッシュROMへのデータ書き込み、VERIFYチェック、ラベル貼付、データ消去による再生、BLANKチェック、恒温槽ベーキング、真空梱包を行う。ギャングプログラマーを複数保有し、ブランクROMへの量産書き込みに加えて、書き込み済みROMのリユース需要にも応える。さらに、電子部品のエンボステーピング加工、電子機器の組立、機能・外観検査、不具合品の選別、修理・修正、梱包までを受託する。検査機器事業では、インサーキットテスタ、ピンボード治具、ファンクション治具、外観検査機を取り扱い、販売後のサービスも担う。長年蓄積した電子部品組立・検査技術とコンピュータ技術、多種の製造・検査設備を基盤に、加工・検査の受託収入と検査機器の販売・保守収入を組み合わせ、日本国内外の半導体・電子機器関連企業の生産工程を支える事業構成に特徴がある。
2026年7月22日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
6人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
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