法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）行政向け
モビコム株式会社は、IoTエッジにおける基幹技術をコアとするIoTエンジニアリングカンパニーです。同社は、IoTエッジ・デバイスがプロセッサとニューラルネットワークの概念を用いて自動相互接続し自己増殖していくためのコア技術の開発と埋め込み技術を有し、あらゆるものが繋がる時代のリーディングカンパニーとしてIoTの未来をデザインしています。事業内容として、IoTエッジテクノロジーにおける分散型相互接続技術とモジュール化技術を核に、半導体チップ、モジュール、デバイス等への独自基幹技術の開発と埋め込み技術を提供しています。特に、NN（ニューラル・ネットワーク）プロセッサ制御アルゴリズムの開発、NN自動接続化技術、およびIoTデバイスへの埋め込み技術に強みを持っています。さらに、全産業分野や人体を含む生物分野への埋め込み・接続のための信号処理・制御技術の応用・研究にも注力し、キャリアグレードのIoT通信モジュールを含む各種通信モジュールの開発と組み込みを手掛けています。 同社は、通信モジュール開発および組込みテクノロジーにおける高度なノウハウをベースに、IoTデータの自動送受信や障害アラートの予知・検知を担うマシン組込み開発、デバイス/モジュール開発において、設計から調達、生産、評価/検査までワンストップで高度なエンジニアリングサービスを提供しています。IoTプロフェッショナルサービスとして、IoTソリューションの企画・開発、スマートデバイス開発（小型、低消費電力、監視機能内蔵のモジュール化デバイス）、顧客ニーズに応じたIoT機器やIoT-Gatewayの開発、そして技術サポートやアフターサービスまでを一貫して提供しています。 モビコムは、無線通信技術やモジュールの開発に必要な技術、シールドルームや測定器などの設備を保有し、スマートフォン組込みPHSモジュール、IoTCat1モジュール、BLE SMARTモジュールなど、多数の「キャリアグレード」通信モジュール開発と機器への組込み実績を誇ります。また、北米、欧州、アジアの有力通信キャリア向けに最先端LTEチップを提供するAltair Semiconductor（ソニーグループ）との包括技術ライセンス契約により、IoT専用の低消費電力・超軽量IoT-LTEチップの組込みや開発、IoTデバイス運用サービスを提供。ロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社とは業務提携・共同開発契約を結び、低消費電流設計技術と高い無線性能技術を活かしたIoTソリューション製品の開発に取り組んでいます。さらに、JIG-SAW株式会社の人工知能制御IoTデータコントロールサービスと自社のIoTエッジ組込みサービスを連携させることで、IoTビジネスにおけるEnd-to-EndサービスとIoTエッジからの自動自立協調コントロールを実現しています。主要顧客には、ロームグループ、セイコーグループ、ソフトバンクグループ、Altair Semiconductor、沖電気工業株式会社、日本電気グループ、バイテックグループ、国公立大学・各自治体などが名を連ねています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
0人 · 2026年6月
28期分（2024/03〜2026/06）
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ビシェイポリテック株式会社は、米国ビシェイ・インターテクノロジー社の日本唯一の製造拠点として、福島県三春町でタンタル電解コンデンサの製造を主軸に事業を展開してい…
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ハイコンポーネンツ青森株式会社
ハイコンポーネンツ青森株式会社は、1981年に青森県津軽の地に設立されて以来、エレクトロニクス産業の発展と共に半導体素子の製造を担う企業です。同社はアオイ電子株…
日本電子材料株式会社上場
