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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社国見メディアデバイスは、電子機器部品および半導体モジュールの開発、試作、評価、量産組立を専門とする製造企業です。同社は、半導体組立と部品実装の混載技術を強みとし、設計から試作、評価、そして少量から中量品の量産組立までを一貫して提供しています。特に、小型・薄型製品の開発に注力しており、顧客の多様なニーズに応じたカスタム対応が可能です。主要な事業内容として、回路設計と基板設計があり、回路設計ではアナログ、デジタル、混載、低周波、高周波、電源、制御、無線、通信、GPS回路など幅広い実績を持ち、廉価部品の活用や顧客指定部品を用いた設計提案を行います。基板設計においては、多層基板やIVH基板、リジットフレキ基板など多様な基板に対応し、シミュレーションによる信頼性の高いデザインを提供しています。実績にはカメラモジュール基板、USBメモリ基板、マイコン制御基板などが含まれます。 実装技術では、表面実装（SMT）とベアチップ実装（COB）を核としています。SMTでは、各種実装設備を駆使し、0201サイズの微細部品や異形部品の搭載、0.08mmまでの狭部品間実装、薄型基板への高精度な実装を得意としています。COBでは、36μmの薄チップや0.4mmの樹脂厚みを実現する技術を有し、SiPパッケージ化や3次元実装（PoP工法）にも対応します。これらの実装技術を融合させた混載製品の組立も可能であり、フル3D外観検査を含む厳格な品質管理体制を構築しています。また、製品の信頼性を確保するため、超低温恒温恒湿器や冷熱衝撃試験器などの環境試験設備も保有し、開発から量産、評価までを一貫してサポートする体制を確立しています。
2026年5月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
84人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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日本電子材料株式会社上場
