法人向け（製造業）
株式会社後藤製作所は、半導体部品であるリードフレームとその他電子部品の製造・販売を主軸に置く精密部品メーカーである。同社は半導体用リードフレームについて、顧客の設計に基づく金型設計・製作から量産、完成品出荷までを担い、IPMやパワーデバイス向け部品、薄板のファインピッチ加工、厚物や異形材料の加工、短尺製品、リール納入品、個片納入品に対応する。半導体メーカー、電子部品メーカー、装置機械メーカーなどの開発・量産ニーズを対象に、製品販売と受託加工を組み合わせたビジネスモデルを構成している。 技術面では、スタンピング、表面処理、熱処理、プレス加工、めっき技術を蓄積し、すべてのプレス金型を社内で製作する体制に特徴がある。材料の平条・異形条から完成品までの製造工程を1工場に集約し、設計提案、試作、量産用順送金型への技術展開を行う。SRP開発支援サービスでは高精度NCタレットパンチングプレスを用いたリードフレーム試作加工を実施し、設計レビューや寸法変更への対応、異形材料・厚物加工、二次工程による成形加工を扱う。 品質保証では、半導体パッケージの中核部品に求められるミクロン単位の加工精度に対応するため、品質マネジメントシステム、SEM、蛍光X線膜厚測定器、自動検査装置、三次元測定器を用いた測定・信頼性評価を行う。三菱マテリアルグループの一員として、国内工場に加えフィリピン子会社との互換性ある生産設備を活用し、海外市場を含む半導体関連需要に向けた安定供給体制を整えている。
2026年6月20日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-4.0億円
総資産
83億円
ROE単体
-24.72% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
-4.77% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
19.3% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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