宮城県仙台市青葉区に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数19名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒980-0845 宮城県 仙台市青葉区 荒巻字青葉六丁目６番地の４０東北大学連携型起業家育成施設（Ｔ－Ｂｉｚ）２０３号室
- 法人番号
- 5370001019188
宮城県仙台市青葉区に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数19名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
東北マイクロテック株式会社は、東北大学発の最先端3D-IC（3次元積層型LSI）技術の実用化を目指して設立された企業です。同社は、3D-ICデバイスの研究・開発・製造・販売を主軸とし、半導体プロセス開発支援、ウェハの受託加工、および関連するコンサルティングサービスを提供しています。特に、3D積層型LSIのプロトタイプ製造サービスに強みを持ち、TSV、RDL、バンプ形成、ウェハ薄化、接合といった3D-ICの全工程または部分的なプロセス受託が可能です。12インチ、8インチ、6インチ、2インチの幅広いウェハサイズに対応し、Wafer to Wafer 、Chip to Wafer 、Chip to Chip といった多様な積層技術を提供しています。 同社の技術的な強みは、東北大学の小柳教授による20年以上の研究成果をベースにしており、技術系研究者が多数在籍し、最先端技術の研究開発を継続している点にあります。微細なTSV（アスペクト比1:10以上も検討可能）や、2.5μmサイズ、5μmピッチ以下の超微細マイクロバンプ（Auコーン/シリンダーバンプ）形成技術、さらには自己組織化によるマルチチップ接合技術など、独自の先進技術を有しています。また、i線ステッパーによるフォトリソグラフィ、Si/SiO2深堀りエッチング、CVD、スパッタ、電解めっき、金属エッチング、一時接合・剥離といった最先端設備を完備した200/300mmウェハ対応ラインを保有し、少量試作から開発、量産まで対応可能なコスト競争力のある受託加工サービスを提供しています。 具体的な受託加工サービスとしては、絶縁膜（熱酸化膜、TEOS、SiO2、SiN、SiONなど）や金属膜（Ti/Cu/Cr/Ni/Alなど）の成膜サービス、Si Deep RIEを含むドライエッチング（SiO2、SiN、Si、金属膜、圧電膜など）やウェットエッチング（HF、KOH、TMAH）サービスを提供しています。これらの技術を活かし、お客様の設計をトータルコーディネートするファンドリーサービスも展開しています。 さらに、同社はバイオデバイス分野にも注力しており、研究用の脳プローブの開発・製造・販売も行っています。両面プローブや0.2mm径のメタルプローブ、無指向性プローブ、単面プローブなどの開発を進め、顧客ニーズに応じた製品提供を目指しています。顧客層は、国内外の企業の研究開発部門、大学、研究機関など多岐にわたり、初期の研究プロジェクトから量産まで、幅広いニーズに対応しています。これまでの実績として、3D人工網膜チップ、3Dマイクロプロセッサチップ、10層積層メモリチップ、3D積層イメージセンサーチップなどのプロトタイプ製造を手掛けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
19人 · 2026年8月
23期分（2024/10〜2026/08）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
日本電子材料株式会社上場
東北マイクロテック株式会社は特許9件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
9件
審査中・消滅含む 13件
登録・現存
9件
審査中
1件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
2件
積層型半導体装置及びこれに用いる搭載部品、基体及びバンプ接続体登録2024・請求項5項
搭載される搭載素子のリペアの処理が容易、且つ多数回のリペア処理が可能で製造時間が短縮され、資源の浪費を防ぐことが可能な積層型半導体装置
積層型半導体装置登録2024・請求項2項
入出力電極のピッチ間隔が微細化された半導体チップが用いられる場合であっても、気密封止が可能な積層型半導体装置
データ基準日: 2026年8月6日確認分
ＡＩモジュール登録2024・請求項10項
小型で簡易に学習可能なＡＩモジュールを提供すること
固体撮像装置登録2022・請求項7項
基板間の熱膨張係数の差に起因する熱応力の影響を低減可能な固体撮像装置
外部接続機構、半導体装置及び積層パッケージ登録2021・請求項5項
接続の信頼性と歩留まりを向上することができる外部接続機構、半導体装置、積層パッケージ
