宮城県仙台市青葉区に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数19名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒980-0845 宮城県 仙台市青葉区 荒巻字青葉六丁目６番地の４０東北大学連携型起業家育成施設（Ｔ－Ｂｉｚ）２０３号室
- 法人番号
- 5370001019188
宮城県仙台市青葉区に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数19名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
東北マイクロテック株式会社は、東北大学発の最先端3D-IC（3次元積層型LSI）技術の実用化を目指して設立された企業です。同社は、3D-ICデバイスの研究・開発・製造・販売を主軸とし、半導体プロセス開発支援、ウェハの受託加工、および関連するコンサルティングサービスを提供しています。特に、3D積層型LSIのプロトタイプ製造サービスに強みを持ち、TSV、RDL、バンプ形成、ウェハ薄化、接合といった3D-ICの全工程または部分的なプロセス受託が可能です。12インチ、8インチ、6インチ、2インチの幅広いウェハサイズに対応し、Wafer to Wafer 、Chip to Wafer 、Chip to Chip といった多様な積層技術を提供しています。 同社の技術的な強みは、東北大学の小柳教授による20年以上の研究成果をベースにしており、技術系研究者が多数在籍し、最先端技術の研究開発を継続している点にあります。微細なTSV（アスペクト比1:10以上も検討可能）や、2.5μmサイズ、5μmピッチ以下の超微細マイクロバンプ（Auコーン/シリンダーバンプ）形成技術、さらには自己組織化によるマルチチップ接合技術など、独自の先進技術を有しています。また、i線ステッパーによるフォトリソグラフィ、Si/SiO2深堀りエッチング、CVD、スパッタ、電解めっき、金属エッチング、一時接合・剥離といった最先端設備を完備した200/300mmウェハ対応ラインを保有し、少量試作から開発、量産まで対応可能なコスト競争力のある受託加工サービスを提供しています。 具体的な受託加工サービスとしては、絶縁膜（熱酸化膜、TEOS、SiO2、SiN、SiONなど）や金属膜（Ti/Cu/Cr/Ni/Alなど）の成膜サービス、Si Deep RIEを含むドライエッチング（SiO2、SiN、Si、金属膜、圧電膜など）やウェットエッチング（HF、KOH、TMAH）サービスを提供しています。これらの技術を活かし、お客様の設計をトータルコーディネートするファンドリーサービスも展開しています。 さらに、同社はバイオデバイス分野にも注力しており、研究用の脳プローブの開発・製造・販売も行っています。両面プローブや0.2mm径のメタルプローブ、無指向性プローブ、単面プローブなどの開発を進め、顧客ニーズに応じた製品提供を目指しています。顧客層は、国内外の企業の研究開発部門、大学、研究機関など多岐にわたり、初期の研究プロジェクトから量産まで、幅広いニーズに対応しています。これまでの実績として、3D人工網膜チップ、3Dマイクロプロセッサチップ、10層積層メモリチップ、3D積層イメージセンサーチップなどのプロトタイプ製造を手掛けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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同地域・同業種で選定
他の27社
社会保険被保険者数
19人 · 2026年10月
25期分（2024/10〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
0% · 2026年10月
前年同月 19人（2025年10月）→ 19人（0人）
所在地を問わず同業種で選定
東北マイクロテック株式会社は特許10件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
10件
審査中・消滅含む 13件
登録・現存
10件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
2件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
データ基準日: 2026年9月10日確認分
産業分野: ・電気工学（現存5）
ＡＩモジュール登録2024・請求項10項
小型で簡易に学習可能なＡＩモジュールを提供すること
固体撮像装置登録2022・請求項7項
基板間の熱膨張係数の差に起因する熱応力の影響を低減可能な固体撮像装置
外部接続機構、半導体装置及び積層パッケージ登録2021・請求項5項
接続の信頼性と歩留まりを向上することができる外部接続機構、半導体装置、積層パッケージ
