法人向け
東北マイクロテック株式会社は、東北大学発の最先端3D-IC（3次元積層型LSI）技術の実用化を目指して設立された企業です。同社は、3D-ICデバイスの研究・開発・製造・販売を主軸とし、半導体プロセス開発支援、ウェハの受託加工、および関連するコンサルティングサービスを提供しています。特に、3D積層型LSIのプロトタイプ製造サービスに強みを持ち、TSV、RDL、バンプ形成、ウェハ薄化、接合といった3D-ICの全工程または部分的なプロセス受託が可能です。12インチ、8インチ、6インチ、2インチの幅広いウェハサイズに対応し、Wafer to Wafer 、Chip to Wafer 、Chip to Chip といった多様な積層技術を提供しています。 同社の技術的な強みは、東北大学の小柳教授による20年以上の研究成果をベースにしており、技術系研究者が多数在籍し、最先端技術の研究開発を継続している点にあります。微細なTSV（アスペクト比1:10以上も検討可能）や、2.5μmサイズ、5μmピッチ以下の超微細マイクロバンプ（Auコーン/シリンダーバンプ）形成技術、さらには自己組織化によるマルチチップ接合技術など、独自の先進技術を有しています。また、i線ステッパーによるフォトリソグラフィ、Si/SiO2深堀りエッチング、CVD、スパッタ、電解めっき、金属エッチング、一時接合・剥離といった最先端設備を完備した200/300mmウェハ対応ラインを保有し、少量試作から開発、量産まで対応可能なコスト競争力のある受託加工サービスを提供しています。 具体的な受託加工サービスとしては、絶縁膜（熱酸化膜、TEOS、SiO2、SiN、SiONなど）や金属膜（Ti/Cu/Cr/Ni/Alなど）の成膜サービス、Si Deep RIEを含むドライエッチング（SiO2、SiN、Si、金属膜、圧電膜など）やウェットエッチング（HF、KOH、TMAH）サービスを提供しています。これらの技術を活かし、お客様の設計をトータルコーディネートするファンドリーサービスも展開しています。 さらに、同社はバイオデバイス分野にも注力しており、研究用の脳プローブの開発・製造・販売も行っています。両面プローブや0.2mm径のメタルプローブ、無指向性プローブ、単面プローブなどの開発を進め、顧客ニーズに応じた製品提供を目指しています。顧客層は、国内外の企業の研究開発部門、大学、研究機関など多岐にわたり、初期の研究プロジェクトから量産まで、幅広いニーズに対応しています。これまでの実績として、3D人工網膜チップ、3Dマイクロプロセッサチップ、10層積層メモリチップ、3D積層イメージセンサーチップなどのプロトタイプ製造を手掛けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
19人 · 2026年6月
21期分（2024/10〜2026/06）
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