グレーのタブを押すと、この会社を解放して表示できます
グレーのタブを押すと、この会社を解放して表示できます
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
オン・セミコンダクター関東株式会社は、インテリジェントなパワーおよびセンシング技術を核とする半導体製品の大手メーカーです。同社は、車載、産業、コンピューティング、医療、航空宇宙・防衛といった多岐にわたる市場向けに、革新的なソリューションを提供しています。製品ポートフォリオは、80,000種類を超えるディスクリート＆パワーモジュール（MOSFET、IGBT、SiC、Si/SiCハイブリッド、IPM）、パワーマネジメント製品（AC-DC/DC-DCコンバータ、LEDドライバ、バッテリマネジメント）、イメージセンサを含む各種センサ、標準製品、ワイヤレスコネクティビティ、シグナルコンディショニング＆コントロール、モータ制御、カスタムASSP、インタフェース、タイミング・ロジック・メモリ製品など広範にわたります。特に、Vertical GaN半導体技術による高耐圧化・高速スイッチング性能、EliteSiC MOSFET/JFETによる高電力密度と効率向上、Hyperluxセンサによる幅広いイメージセンシング、Treoプラットフォームによるアナログ・ミックスドシグナル技術が強みです。同社のインテリジェントパワーテクノロジーは、力率改善、アクティブモード効率向上、スタンバイ消費電力削減を通じて、エネルギー効率の高いソリューションを実現し、軽量化とシステムコスト削減に貢献しています。グローバルに19カ所の製造拠点、43カ所のデザインセンター、8カ所のソリューションエンジニアリングセンターを持つ堅牢なサプライチェーンとネットワークを構築し、数万もの顧客の未来の活動を支援しています。持続可能性と倫理的経営にも注力し、複数の国際的な賞を受賞しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
22億円
総資産
58億円
ROE単体
37.66% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
ROA単体
37.64% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
自己資本比率単体
99.95% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、オン・セミコンダクター関東株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る株式会社会津クォーツ
株式会社会津クォーツは、2003年10月の創立以来、石英ガラス製品、シリコン製品、アルミ製品の精密加工を主要事業として展開しています。同社は、半導体製造装置に用…
株式会社ＡＦＳＷ
株式会社AFSWは、各種半導体ウェハー製造のファウンドリ事業を展開しており、特に6インチウェハーに特化したサービスを提供しています。同社の主要事業は、GaN o…
オン・セミコンダクター会津株式会社
オン・セミコンダクター会津株式会社は、インテリジェントな電力およびセンシング技術を核とする半導体製品の大手メーカーであるオンセミの日本法人として、より良い未来の…
ピュアロンホールディングス株式会社
ピュアロンホールディングス株式会社は、持続可能な社会目標の達成に向けたESG経営を基盤とし、グループ事業会社の経営管理を担うホールディングス企業です。同社グルー…
株式会社後藤製作所
株式会社後藤製作所は、半導体部品であるリードフレームとその他電子部品の製造・販売を主軸に置く精密部品メーカーである。同社は半導体用リードフレームについて、顧客の…
株式会社ＭＩＴ
株式会社MITは、「知と技のためのマテリアル」を掲げ、多岐にわたる事業を展開する企業です。同社は、電磁波、超音波、電子デバイス、通信、環境・エネルギー、医療、健…
株式会社Ｋａｉｆａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｊａｐａｎ
株式会社Ｋａｉｆａ Technology Japanは、電子デバイス製品に関するテストサービスとパッケージ組立に関連する技術開発を主軸とするR&D拠点です。同社…
モビコム株式会社
モビコム株式会社は、IoTエッジにおける基幹技術をコアとするIoTエンジニアリングカンパニーです。同社は、IoTエッジ・デバイスがプロセッサとニューラルネットワ…
有限会社秀機
有限会社秀機は、半導体製造装置、精密部品加工・組立、省力機械・自動機の設計開発・製造を主軸とする企業です。材料調達から精密パーツ加工、組立、装置完成まで一貫した…
株式会社カナック
株式会社カナックは、山形県米沢市に拠点を置く半導体製造用治工具メーカーであり、特に超硬合金の精密加工技術に強みを持つ企業です。同社は、この独自の技術力を活かし、…
エム・ソリューション株式会社
エム・ソリューション株式会社は、半導体製造装置の安定稼働を支える多角的な技術サービスを提供する企業です。主要事業として、半導体製造装置のメンテナンス、精密部品の…
株式会社ファンテック
株式会社ファンテックは、IT関連、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置といった先端産業で使用される多種多様なパーツの製造加工を専門とする企業です。…
株式会社福田結晶技術研究所
株式会社福田結晶技術研究所は、東北大学で培われた単結晶成長に関する高度な技術を基盤に、2002年に創業した結晶技術のベンチャー企業です。同社は、単結晶材料開発、…
株式会社イシヤマ
株式会社イシヤマは、1984年設立以来、半導体関連生産装置用の精密部品加工および精密治工具部品の製造・販売を主軸とする企業です。エレクトロニクスや半導体といった…
日本電子材料株式会社上場
オン・セミコンダクター関東株式会社は特許123件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
123件
登録 54
登録・現存
0件
審査中
37件
満了
0件
消滅
54件
拒絶・取下げ
32件
実装基板およびそれを用いた半導体装置登録2012・請求項4項
電解メッキの工程に於いて、隣接する裏面電極同士をメッキ線で接続することにより各裏面電極間の間隔を、例えば０．５ｍｍ程度にした場合でも裏面電極を３列以上に配列させることができる手段
半導体装置の製造方法登録2012・請求項3項
貫通電極を有する半導体装置及びその製造方法において、半導体装置の信頼性及び歩留まりの向上を図る。
データ基準日: 2026年7月26日確認分
産業分野: 電気工学（120）・機械工学（7）・計測機器（5）・化学（3）・その他分野（1）
回路装置登録2011・請求項3項
導電箔の表面にプラズマを照射することにより導電箔表面の洗浄及び粗化を行う回路装置の製造方法、及びプラズマを用いて導電性材料の表面に付着した汚染物質を除去する際に発生する半導体素子の破壊等の問題を解決する回路装置の製造方法
樹脂封止型半導体装置の製造方法登録2011・請求項4項
従来の半導体装置では、樹脂封止体の鍔状体、特に吊りリードの所は、ゲートやエアーベントがあることから、ここだけ樹脂が厚く形成されている。よってリードフレームを切断する際に、鍔状体の上を支持体で支持してパンチングするが、この厚みの不均一部分に支持体が当接することからバリが発生する。
半導体装置及びその製造方法登録2011・請求項9項
支持体が貼り合わされて成る半導体装置を製造する際の切削工程において、切削精度の向上を図る。
