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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
日本エンギス株式会社は、1983年に米国エンギス社の日本法人として設立され、超砥粒を用いた超精密研磨加工技術の開発、製造、販売、輸出入を主軸とする企業です。同社は、独自開発の製法と品質評価技術により製造された高品位ダイヤモンドパウダーをコア技術とし、これを応用した超精密鏡面研磨加工技術を提供しています。主要製品には、PCDおよびPCBN製品の焼結用、ラッピング、研磨、超砥粒工具製造に用いられるミクロンダイヤモンドおよびCBNパウダーがあり、粒径、粒子形状、純度、表面清浄度、破壊強度を厳密に管理しています。これらのパウダーは、ハードディスクドライブ、光学部品、エレクトロニクス、医療、熱管理、SiC、GaN、サファイア、化合物半導体などの先端材料加工に広く利用されています。 同社は、ラッピング・ポリッシング装置、研削装置、シングルパス式ホーニング装置といった各種精密加工機械も開発・製造しています。ラッピング・ポリッシングでは、ワーク表面の平面度や平滑度、鏡面加工を実現し、卓上・据置型から大型、両面、特殊用途まで幅広い装置を提供。研削装置はラッピング・ポリッシングの前工程として、高効率かつ高精度な平面度・板厚精度での加工を可能にします。特にシングルパス式ホーニング装置は、電着加工ツールを複数軸に振り分ける独自の方式を採用し、約40年で1,000台以上の納入実績を誇ります。また、3D形状の金型仕上げに不可欠なハンドラッピング用の研磨剤やツールも取り扱っています。 日本エンギスは、デモラボを通じて顧客の多様なニーズに応える総合的なラッピング・ポリッシングソリューションを提供しており、研磨加工のデモンストレーションから最適な加工条件の提案、導入サポートまで一貫して行っています。パワーエレクトロニクス用ウエハ、高機能ファインセラミックス、磁気記録用ヘッド、半導体製造装置のキーコンポーネント、コミュニケーションデバイス、高精度金型など、幅広い産業分野の顧客に対して、高精度な加工プロセスと製品を提供することで、次世代テクノロジーの発展に貢献しています。
2026年5月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
33人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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酒井重工業株式会社上場
日本エンギス株式会社は商標3件・特許2件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
商標
3件
登録 2
特許
2件
登録 1
メガソニック
機械・エンジン · 登録2004
マイクロスパーク
機械・エンジン · 登録2003
ラップ盤と砥石表面の平面度・平坦度修正方法登録2019・請求項5項
ダイヤモンド粒子を含有した固定砥粒砥石が電解研磨による表面の修正ができないものである場合にもその砥石の表面の平面度・平坦度を精度良く修正することを可能にしたラップ盤と砥石表面の平面度・平坦度修正方法を提供することを課題としている。
