法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
H.ims株式会社は、電子機器開発に必要な技術を最適な形で調達し、質の高いモノづくりを支援する企業です。同社は、多岐にわたる生産受託とハード・ソフトウェア開発受託を主要事業として展開しています。具体的には、片面から高多層、特殊基板に至るプリント基板設計(B/D、Expedition、Allegro、PADSなどのツールを使用し、民生用、産業用機器、特殊電源、無線機器、PCなど幅広い実績を持つ)を提供。さらに、伝送路解析、EMI、PI、熱解析といった各種シミュレーションも業務提携設計会社と連携して実施しています。プリント基板の生産においては、国内4社、海外7社以上(韓国、台湾、中国、タイ)の製造会社と提携し、高多層ビルドアップ基板やリジットFPC、厚銅箔基板、長尺FPCなど多様な基板を国内外から調達。中国深圳には出張所を設け、出荷前の全数再検査・再チェックを行うことで、安定した高品質な基板をお客様に提供する強みを持っています。プリント基板実装も国内3社、海外4社(韓国、台湾、中国)のメーカーと提携し、お客様に最適なプロフェッショナルを提案。部材調達では、熱対策用部材、アルミ基板、コネクター(韓国YEONHO社製品含む)、LEDなど希少価値の高い部材を国内外から調達し、熱解析と合わせて問題解決に貢献しています。ハード・ソフトウェア開発受託では、エンベデッドシステム開発を中核とし、回路設計(SW電源、ACアダプター、画像処理、カメラモジュール等)、機構設計、FPGA/RTL設計、組み込み系ソフトウェア開発(ファームウェアからLinux等の汎用OS搭載制御システム、各種アプリケーション、デバイスドライバー開発、CPU/OS選定、ポーティング、テストまで一貫対応)を提供し、UVC/RTSPなどの映像通信規格に準拠したシステム開発もサポートします。また、ドローン用高性能カメラの代理販売や自社でのUSBカメラモジュール内製化、超小型ネットワークカメラ、配管検査用カメラなどの販売も手掛け、ハーネス・ケーブルの取り扱い、組み立て式ブレッドボードの開発、IoT関連技術への取り組みも進めています。同社は「プリント基板Navi」や「海外プリント基板メーカーマッチング.com」といったサイトを運営し、国内外のネットワークを駆使して、電子機器業界におけるお客様の「もの創り全般のお困り事」をコストダウンや不良解析の観点から解決するパートナーとして、試作から量産まで一貫して対応するビジネスモデルを確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
4人 · 2026年8月
32期分(2023/12〜2026/08)
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