PBA Systems Japan株式会社
東京都渋谷区に所在する、2023年設立・社会保険被保険者数0名の製造業(電気・電子機器)企業。
- 所在地
- 〒150-0001 東京都 渋谷区 神宮前6丁目23番4号桑野ビル2階
- 法人番号
- 1011001156580
- 所在ビル
- 桑野ビル(3,205 社)
東京都渋谷区に所在する、2023年設立・社会保険被保険者数0名の製造業(電気・電子機器)企業。
法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
PBA Systems Japan株式会社は、PBA Groupの日本法人として、半導体製造装置、産業用ロボット、光学・フォトニクス機器、医療機器などに用いる超精密モーション制御機器を扱う。同社の中核事業は、鉄心型・コアレス・回転型・ボイスコイル型のダイレクトドライブモーター、リニアアクチュエーター、サーボドライバー、エンコーダー、XY・XYZ多軸モジュール、精密ステージ、高精度ガントリーの開発・設計・製造・販売である。空気軸受と独自のダイレクトドライブ技術を組み合わせ、ナノレベルの位置決め、低摩擦動作、高速搬送、高い繰返し精度を実現する機器群に特徴がある。 装置メーカーやシステムインテグレーターに対し、構想設計、機械設計、試作、受託製造、システム統合、実装、保守部品供給、技術支援までを担う共同開発型の事業を展開する。半導体先端パッケージング向けでは、CoWoS、フリップチップ接合、熱圧着接合、ハイブリッド接合、ウエハー検査、AOI、レーザー加工、高速ピックアンドプレースなどの工程に対応する。標準製品の販売に加え、OEM装置の仕様に合わせた精密ステージや搬送機構を設計し、試作・量産へつなげることがビジネスモデルの柱である。グループは1,000製品超の製品群、独自開発技術、複数国の製造拠点と技術者網を備え、装置への組み込みや短納期の部品・モジュール供給を支える。
2026年10月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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