法人向け（製造業）
株式会社TCI産業は、プリント基板に関する開発回路設計からCAD設計、製造、部材調達、部品実装、さらには筐体板金加工までを一元的に支援する企業です。同社は、電子機器の小型軽量化や高密度化、高速化といった近年の要求に対応するため、アナログからデジタルまで多様な基板設計に対応しています。経験豊富なスタッフが、高密度高多層基板設計やパターン設計、信号波形、信号タイミング、アイダイヤグラムなどのSI解析、PI解析、EMI解析、熱解析といった各種シミュレーションを活用し、製造を考慮した提案型の設計を実施しています。主要なCADツールとしてCADVANCE αⅢ、CR5000 Board Designer、CR8000 Design Force、Allegro、PADSなどを利用し、短納期プロジェクトには複数人での並行設計体制を構築しています。 基板製造においてはファブレスモデルを採用し、広範な協力体制を通じて顧客の仕様やコスト、納期に応じた最適な製造パートナーを選定します。超高多層基板、ビルドアップ基板、大電流基板、FPC（フレキシブルフラットケーブル）など、高難易度な基板製造にも対応可能です。また、現物からデータを再構築するリバースエンジニアリングサービスも提供しており、非破壊検査、断面解析、水平研磨解析といった技術を駆使して基板のリメークを行います。部品実装では、0402チップのような小型部品から1200mmの長尺・大型基板まで対応し、手載せ・手半田、マウンター・リフローといった多様な実装方法を選択します。鉛フリー、RoHS対応はもちろん、共晶半田にも対応し、BGA・CSP実装基板のX線撮影による画像検査も実施しています。さらに、BGAリワーク・リボール、部品交換、多層基板の内層パターンカットなどの基板改造・修理サービスも手掛けています。 同社は、約200社以上の電子機器メーカーを主要取引先とし、コンピュータ、計測機器、産業用機器、OA機器、医療機器、AV機器、車載機器、ロボット、携帯端末、通信システム機器、情報・通信研究関連など、幅広い分野の製品開発実績を有しています。設計から製造、実装、筐体加工までの一貫したサービス提供体制により、顧客の手間や管理コストの削減に貢献し、フットワークの軽さと協力メーカーとの連携によるスピーディーな対応を強みとしています。
2026年5月14日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
641万円
総資産
8,608万円
従業員数（被保険者）
3人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE_単体
—% · 2025年9月
1期分（2025/09〜2025/09）
ROA_単体
7.45% · 2025年9月
1期分（2025/09〜2025/09）
自己資本比率_単体
-25.9% · 2025年9月
1期分（2025/09〜2025/09）
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