法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
レイリサーチ株式会社は、半導体検査装置の開発・販売、システム開発、ソフトウェア開発を主軸に置く開発型メーカーである。同社は顧客から開発案件を受けると評価機を製作し、検査対象ワークの撮像、検査処理、照明条件、カメラ選定を確認したうえで、顧客仕様に合わせたカスタマイズ装置として製品化する事業構成をとる。半導体分野では、ウエハ自動外観検査装置、ウエハ表面自動検査装置、ウエハ厚み測定装置、チップ洗浄機、ウエハ搬送機、Inline対応搬送機、EFEM、ウエハソータTR100シリーズ、FOUPオープナー、欠陥検査装置などを扱う。 太陽電池分野では、ウエハ検査システムWIS-2010C、モジュール検査システムMEI、ソーラセル搬送機TR-1000L、スクリーン印刷外観検査ユニットPI-11を開発している。厚み、Bow/Warp、抵抗、マイクロクラック、表面・裏面欠陥、クラック、電極短絡、セル受光面欠陥、発熱などの検査に対応し、量産工程の判定や品質評価・開発部門での故障解析に使われる装置群が中心である。 強みは、ソフトウェア、電気、レーザー、光学を組み合わせた装置開発と、専用検出アルゴリズム、画像処理、赤外線検査、FT-IR測定、上位通信、ID認識などを装置仕様へ組み込む技術にある。2000年の設立以降、ウエハベベル傷検査装置、裏面傷検査装置、赤外線欠陥検出装置、QRコード読取り装置、ウエハ検査システム、搬送システムなどを継続的に開発してきた実績を持ち、半導体メーカーや太陽電池メーカーの検査自動化、搬送自動化、専用装置導入に対応する。
2026年6月16日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
10人 · 2026年6月
30期分（2023/12〜2026/06）
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酒井重工業株式会社上場
レイリサーチ株式会社は特許3件・実用新案1件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3件
登録 2
実用新案
1件
登録 1
商標
1件
登録 1
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
Ｒ２∞ＲａｙＲｅｓｅａｒｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2009
検出装置及び検出方法登録2019・請求項11項
対象物の表面の傾斜に基づきその対象物の表面に形成される欠陥を検出することが可能な検出装置及び検出方法
シリコンウエハー検査装置登録2013・請求項4項
シリコンウエハー、特にそのエッジ部に生じたクラック等の欠陥を高速度でかつ確実に検出できるシリコンウエハー検査装置
